参数资料
型号: PIC24HJ128GP306A-I/MR
厂商: Microchip Technology
文件页数: 16/20页
文件大小: 0K
描述: IC PIC MCU FLASH 128KB 64-QFN
标准包装: 40
系列: PIC® 24H
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 16-位
速度: 40 MIP
连通性: I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 53
程序存储器容量: 128KB(43K x 24)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 18x10b/12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 64-VFQFN 裸露焊盘
包装: 管件
产品目录页面: 649 (CN2011-ZH PDF)
配用: 876-1004-ND - PIC24 BREAKOUT BOARD
2008 Microchip Technology Inc.
DS80280G-page 5
PIC24HJXXXGPX06/X08/X10
2.
Module: 12-bit ADC
When the ADC module is configured for 12-bit
operation, the specifications in the data sheets are
not met.
Work around
Implement the ADC module as an 11-bit ADC with
a maximum conversion rate of 300 ksps.
1. The specifications in Table 1 reflect 11-bit ADC
operation.
RIN
source
impedance
is
recommended as 200 ohms and sample time
is
recommended
as
3
TAD
to
ensure
compatibility
on
future
enhanced
ADC
modules. Missing codes are possible every 27
codes.
2. When used as a 10-bit ADC, the INL is <±2
Least Significant Bytes (LSBs), and DNL
is <±1 LSB with no missing codes. Maximum
conversion rate is 300 ksps.
TABLE 1:
ADC PERFORMANCE (11-BIT OPERATION)
Param No.
Symbol
Min
Typical
Max
Units
Conditions
AD17
RIN
200
Ohm
12-bit
ADC Accuracy – Measurements taken with External VREF+/VREF-
AD20a
Nr
12 bits
Bits
AD21a
INL
-2
2
LSB
AD22a
DNL
-1.5
1
LSB
AD23a
GERR
1
5
10
LSB
AD24a
EOFF
1
3
6
LSB
ADC Accuracy – Measurements taken with Internal VREF+/VREF-
AD21aa
INL
-2
2
LSB
AD22aa
DNL
-1.5
1
LSB
AD23aa
GERR
5
10
20
LSB
AD24aa
EOFF
3
6
15
LSB
Dynamic Performance
AD33a
FNYQ
150
KHz
AD34a
ENOB
9.5
9.6
10.4
Bits
ADC Conversion Rate
AD56a
FCNV
300
ksps
AD57a
TSAMP
3 TAD
——
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PIC24HJ128GP306-E/PT 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 64LD 40MIPS 128KB FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
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