参数资料
型号: PIC24HJ128GP310T-I/PT
厂商: Microchip Technology
文件页数: 144/292页
文件大小: 0K
描述: IC PIC MCU FLASH 128KB 100TQFP
产品培训模块: Graphics LCD System and PIC24 Interface
Asynchronous Stimulus
标准包装: 1,200
系列: PIC® 24H
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 16-位
速度: 40 MIP
连通性: I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 85
程序存储器容量: 128KB(43K x 24)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 32x10b/12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 100-TQFP
包装: 带卷 (TR)
配用: AC164333-ND - MODULE SKT FOR PM3 100QFP
DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1
MA240012-ND - MODULE PLUG-IN PIC24H 100QFP
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页当前第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页
PIC24HJXXXGPX06/X08/X10
DS70175H-page 226
2009 Microchip Technology Inc.
35
INC
f
f = f + 1
1
C,DC,N,OV,Z
INC
f,WREG
WREG = f + 1
1
C,DC,N,OV,Z
INC
Ws,Wd
Wd = Ws + 1
1
C,DC,N,OV,Z
36
INC2
f
f = f + 2
1
C,DC,N,OV,Z
INC2
f,WREG
WREG = f + 2
1
C,DC,N,OV,Z
INC2
Ws,Wd
Wd = Ws + 2
1
C,DC,N,OV,Z
37
IOR
f
f = f .IOR. WREG
1
N,Z
IOR
f,WREG
WREG = f .IOR. WREG
1
N,Z
IOR
#lit10,Wn
Wd = lit10 .IOR. Wd
1
N,Z
IOR
Wb,Ws,Wd
Wd = Wb .IOR. Ws
1
N,Z
IOR
Wb,#lit5,Wd
Wd = Wb .IOR. lit5
1
N,Z
38
LNK
#lit14
Link Frame Pointer
1
None
39
LSR
f
f = Logical Right Shift f
1
C,N,OV,Z
LSR
f,WREG
WREG = Logical Right Shift f
1
C,N,OV,Z
LSR
Ws,Wd
Wd = Logical Right Shift Ws
1
C,N,OV,Z
LSR
Wb,Wns,Wnd
Wnd = Logical Right Shift Wb by Wns
1
N,Z
LSR
Wb,#lit5,Wnd
Wnd = Logical Right Shift Wb by lit5
1
N,Z
40
MOV
f,Wn
Move f to Wn
1
None
MOV
f
Move f to f
1
N,Z
MOV
f,WREG
Move f to WREG
1
N,Z
MOV
#lit16,Wn
Move 16-bit literal to Wn
1
None
MOV.b
#lit8,Wn
Move 8-bit literal to Wn
1
None
MOV
Wn,f
Move Wn to f
1
None
MOV
Wso,Wdo
Move Ws to Wd
1
None
MOV
WREG,f
Move WREG to f
1
N,Z
MOV.D
Wns,Wd
Move Double from W(ns):W(ns + 1) to Wd
1
2
None
MOV.D
Ws,Wnd
Move Double from Ws to W(nd + 1):W(nd)
1
2
None
41
MUL
MUL.SS
Wb,Ws,Wnd
{Wnd + 1, Wnd} = signed(Wb) * signed(Ws)
1
None
MUL.SU
Wb,Ws,Wnd
{Wnd + 1, Wnd} = signed(Wb) * unsigned(Ws)
1
None
MUL.US
Wb,Ws,Wnd
{Wnd + 1, Wnd} = unsigned(Wb) * signed(Ws)
1
None
MUL.UU
Wb,Ws,Wnd
{Wnd + 1, Wnd} = unsigned(Wb) *
unsigned(Ws)
1
None
MUL.SU
Wb,#lit5,Wnd
{Wnd + 1, Wnd} = signed(Wb) * unsigned(lit5)
1
None
MUL.UU
Wb,#lit5,Wnd
{Wnd + 1, Wnd} = unsigned(Wb) *
unsigned(lit5)
1
None
MUL
f
W3:W2 = f * WREG
1
None
42
NEG
f
f = f + 1
1
C,DC,N,OV,Z
NEG
f,WREG
WREG = f + 1
1
C,DC,N,OV,Z
NEG
Ws,Wd
Wd = Ws + 1
1
C,DC,N,OV,Z
43
NOP
No Operation
1
None
NOPR
No Operation
1
None
44
POP
f
Pop f from Top-of-Stack (TOS)
1
None
POP
Wdo
Pop from Top-of-Stack (TOS) to Wdo
1
None
POP.D
Wnd
Pop from Top-of-Stack (TOS) to
W(nd):W(nd + 1)
1
2
None
POP.S
Pop Shadow Registers
1
All
45
PUSH
f
Push f to Top-of-Stack (TOS)
1
None
PUSH
Wso
Push Wso to Top-of-Stack (TOS)
1
None
PUSH.D
Wns
Push W(ns):W(ns + 1) to Top-of-Stack (TOS)
1
2
None
PUSH.S
Push Shadow Registers
1
None
46
PWRSAV
#lit1
Go into Sleep or Idle mode
1
WDTO,Sleep
TABLE 22-2:
INSTRUCTION SET OVERVIEW (CONTINUED)
Base
Instr
#
Assembly
Mnemonic
Assembly Syntax
Description
# of
Words
# of
Cycles
Status Flags
Affected
相关PDF资料
PDF描述
PIC24HJ128GP310T-I/PF IC PIC MCU FLASH 128KB 100TQFP
PIC24F16KA102-I/SP IC PIC MCU FLASH 16K 28-DIP
PIC18LF4553T-I/PT IC PIC MCU FLASH 16KX16 44TQFP
PIC18F66J11-I/PT IC PIC MCU FLASH 32KX16 64TQFP
PIC18LF4553T-I/ML IC PIC MCU FLASH 16KX16 44QFN
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC24HJ128GP502-E/MM 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
PIC24HJ128GP502-E/SO 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
PIC24HJ128GP502-E/SP 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
PIC24HJ128GP502-H/MM 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-bit 128KB Flash 40 MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
PIC24HJ128GP502-H/SO 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-bit 128KB Flash 40 MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT