型号: | PM300CLA060_05 |
厂商: | Mitsubishi Electric Corporation |
英文描述: | INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
中文描述: | 智能功率模块扁平性基地型绝缘包装 |
文件页数: | 5/8页 |
文件大小: | 137K |
代理商: | PM300CLA060_05 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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PM300RLA060 | INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
PM30CNJ060 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
PM400HSA120 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
PM400DHA060 | 3Msps, 12-Bit Serial ADCs in TSOT-23; Package: SOT; No of Pins: 8; Temperature Range: -40°C to +85°C |
PM400DSA060 | KPSE 8C 8#16 PIN PLUG |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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PM300CLA120 | 功能描述:MOD IPM L-SER 6PAC 1200V 300A RoHS:是 类别:半导体模块 >> 功率驱动器 系列:Intellimod™ 标准包装:15 系列:SPM® 类型:FET 配置:三相反相器 电流:1.8A 电压:500V 电压 - 隔离:1500Vrms 封装/外壳:23-DIP 模块 |
PM300CLA120_05 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全称:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
PM300CSD060 | 功能描述:MOD IPM 6PAC 600V 300A RoHS:是 类别:半导体模块 >> 功率驱动器 系列:Intellimod™ 标准包装:15 系列:SPM® 类型:FET 配置:三相反相器 电流:1.8A 电压:500V 电压 - 隔离:1500Vrms 封装/外壳:23-DIP 模块 |
PM300CSE060 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全称:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
PM300CSE060_05 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全称:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |