DDR2DDE3
凯智通
BGA
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产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便,测试效率高;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;
※ 采用浮板结构,对于IC有球无球都能测试
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料: FR4
※ 对FCT功能治具起到保护作用,避免烧坏FCT功能治具,减小生产成本,;
※ 采用指针电流表,快速判定IC内部是否短路,及是否存在过流现象;
※ 采用锡球定位,通用型设计,同一治具可测试外型不同的各种IC,减小生产成本;
※ 内部PCBA板采用高效稳压电路。防止过压烧坏IC;
※ 交货快:最快一天内交货。
产品服务:
※ 半年免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。
公司网址:www.icsocket.net
产品需求量大的可以商量单价
电话:15818539236
联系人:丁鹏佳 (先生)
QQ:
邮箱:dingpj@icsocket.cn
地址:深圳市宝安区西乡镇固戍下围园新联第三工业区A栋
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