供应LGA芯片测试治具

型号：
LGA测试夹具
厂家：
凯智通
封装：
LGA

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产品信息

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用特殊结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
※ 一次可测试16颗 Flash IC；

※ 芯邦，UT165，安国， SMI,NETWORK方案可互换！
※ 探针材料：铍铜(标准)；
※ 探针可更换，维修方便，成本低；
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 绝缘材料： Torlon、PEI；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快一天内交货。

※ 可以定制TF卡1拖16的夹具；测试flash wafe的夹具！

产品服务：

※ 半年免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持

公司网址：www.icsocket.net

公司介绍

我公司专业研发制作各类应用于集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、集成电路应用功能测试夹具;提供BGA返修一站式服务:BGA植球、测试,拆板,BGA贴装.我们的测试夹具产品使用寿命长、测试精度高，已取得多项中国国家发明专利和适用新型专利。欢迎你能来电询价和沟通.产品应用于各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、CMOS图像传感器IC的测试座，手机、电脑南桥、电脑南北桥、GPS,MP4、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA IC测试架(BGA IC测试治具)。