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品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:TPS79301DBVR 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOT23 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:ON 封装材料:塑料封装 型号:NCP303LSN30T1G 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SOT23-5 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:超高频
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品牌:SIMCOM 封装材料:塑料封装 型号:SIM800C 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:星海 封装材料:塑料封装 型号:1N4007 M7 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SMA 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:超高频
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品牌:美信 封装材料:塑料封装 型号:MAX202CWE 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:AD 封装材料:塑料封装 型号:AD7008JP50 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:PLCC44 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:DAVICOM 封装材料:玻璃封装 型号:DM9162EP 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:QFP48 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:TI 封装材料:玻璃封装 型号:TPS2051CDBVR 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOT23-5 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:村田 封装材料:塑料封装 型号:NFM21CC222R1H3D 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:TDK 封装材料:塑料封装 型号:MCZ1210AH900L2TA0G 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:CIRRUS 封装材料:玻璃封装 型号:CS2100CP-CZZR 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:MSOP10 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:低频
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品牌:ON 封装材料:塑料封装 型号:MBRM120LT1G 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SOD123 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:超高频
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品牌:ON 封装材料:塑料封装 型号:NCP303LSN30T1G 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SOT23 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:小功率 频率类型:高频
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品牌:NUVOTON 封装材料:金属封装 型号:N32926U1DN 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:LQFP128 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:超高频
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品牌:DAVICOM 封装材料:塑料封装 型号:DM9621ANP 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:QFN48 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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