参数资料
型号: QB00FMY
厂商: TELEDYNE TECHNOLOGIES INC
元件分类: 继电器,输入/输出模块
英文描述: TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 500 V ISOLATION-MAX
封装: HERMETIC SEALED PACKAGE-6
文件页数: 2/4页
文件大小: 577K
代理商: QB00FMY
2002 TELEDYNE RELAYS
(800) 284-7007 www.teledynerelays.com
QB00FM 95
QB00FM\072002\Q1
Series QB00FM
OUTPUT (LOAD) SPECIFICATIONS
DC Configuration (See Fig. 1 and Notes 2 & 6)
Min
Max Units
Load Current (See Fig. 3) (No Heat Sink)
7.5
Adc
Leakage Current @ V
LOAD = ±150 Vdc (25°C)
20
Adc
Leakage Current @ V
LOAD = ±150 Vdc (105°C)
200
Adc
Output Voltage Drop @ 7.5A
0.45
Vdc
Continuous Operating Load Voltage
150
Vdc
Transient Blocking Voltage (See Note 3)
180
Vdc
ON Resistance R
ds (on) at TJ = 25°C
0.035 Ohm
I
LOAD = 100 mAdc (See Fig. 4 and Note 4)
Turn-On Time (See Fig.5)
8.5
ms
Turn-Off Time (See Fig. 5)
2.0
ms
Output Capacitance at 25 Vdc, 100 KHz
3200
pF
OUTPUT (LOAD) SPECIFICATIONS
All Configurations
Min
Max Units
Input to Output Capacitance
10
pF
Dielectric Strength
500
Vac
Insulation Resistance @ 500 Vdc
109
Ohm
Junction Temperature
125
°C
@ I
LOAD = Imax rated
Thermal Resistance Junction to Ambient, (θ
JA)30
°C/W
Thermal Resistance Junction to Case, (θ
JC)
2.0
°C/W
ENVIRONMENTAL SPECIFICATIONS
All Configurations
Min
Max Units
Temperature Range
Operating
-55
+105
°C
Storage
-55
+125
°C
Vibration (10–2,000 Hz)
100
g
Constant Acceleration
5000
g
Shock (0.5 ms)
1500
g
MECHANICAL SPECIFICATIONS
BLOCK DIAGRAM
Weight:
25g (max)
Case:
6 pin, hermetically sealed
Pins:
Plated, gold
Tolerances:
.XX
± 0.015
.XXX
± 0.010
ANGLE
±1/2°
DIMENSIONS ARE SHOWN IN INCHES
(MILLIMETERS)
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
QB00KF 制造商:Teledyne Relays 功能描述:RF/ATTENUATORS - Bulk
QB0402A15WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.040"(1.02mm) 宽度:0.02"(0.38mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.020"(0.51mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:25°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1
QB0402A20WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.040"(1.02mm) 宽度:0.02"(0.38mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.020"(0.51mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:32°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1
QB0402A20WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.040"(1.02mm) 宽度:0.020"(0.51mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.020"(0.51mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:25°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1
QB0402B15WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.040"(1.02mm) 宽度:0.02"(0.38mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.015"(0.38mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:16°C/W 材料:氧化铍陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1