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参数资料
| 型号： | QB00FMY |
| 厂商： | TELEDYNE TECHNOLOGIES INC |
| 元件分类： | 继电器，输入/输出模块 |
| 英文描述： | TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 500 V ISOLATION-MAX |
| 封装： | HERMETIC SEALED PACKAGE-6 |
| 文件页数： | 3/4页 |
| 文件大小： | 577K |
| 代理商： | QB00FMY |
QB00FM 96
SPECIFICATIONS ARE SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
2002 TELEDYNE RELAYS
QB00FB\072002\Q1
Series QB00FM
TYPICAL INPUT CURRENT VS INPUT VOLTAGE
FIGURE 2
NORMALIZED ON RESISTANCE VS JUNCTION
TEMPERATURE
FIGURE 4 (SEE NOTE 4)
LOAD CURRENT DERATING CURVE
(NO HEAT SINK)
FIGURE 3
TURN ON AND TURN OFF TIMING DIAGRAM
FIGURE 5
WIRING CONFIGURATIONS
FIGURE 1
B) DC CONFIGURATION (SEE NOTE 1 & 3)
A) BI-DIRECTIONAL AND DC CONFIGURATION
(SEE NOTE 1 & 3)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| QCK5 | 4 mm SLOT WIDTH, 1 CHANNEL SLOTTED OPTICAL SWITCH TRANSISTOR OUTPUT |
| QD2764A-1 | 8K X 8 UVPROM, 180 ns, CDIP28 |
| QDAN48 | COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL |
| QDAN34 | COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL |
| QDSP-499G-00000 | 7 SEG NUMERIC DISPLAY, GREEN, 10 mm |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| QB00KF | 制造商:Teledyne Relays 功能描述:RF/ATTENUATORS - Bulk |
| QB0402A15WCATD | 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.040"（1.02mm） 宽度:0.02"（0.38mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.020"（0.51mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:25°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 |
| QB0402A20WCATD | 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.040"（1.02mm） 宽度:0.02"（0.38mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.020"（0.51mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:32°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 |
| QB0402A20WYTB | 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.040"（1.02mm） 宽度:0.020"（0.51mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.020"（0.51mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:25°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 |
| QB0402B15WCATD | 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.040"（1.02mm） 宽度:0.02"（0.38mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.015"（0.38mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:16°C/W 材料:氧化铍陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 |
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