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参数资料
| 型号： | QMK212B7332MD-T |
| 厂商： | Taiyo Yuden |
| 文件页数： | 14/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 3300PF 250V 20% X7R 0805 |
| 产品变化通告： | X5R, X7R Part Number Change |
| 标准包装： | 4,000 |
| 系列： | M |
| 电容： | 3300pF |
| 电压 - 额定： | 250V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.037"（0.95mm） |
| 特点： | 高电压 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | CG QMK212 B7332MD-T QMK212BJ332MD-T QMK212BJ332MD-T-ND |
9. Deflection
Specified Value
Appearance
Capacitance change
: No abnormality
: Within±10%
Warp
Duration
Test board
:
:
:
1mm
10sec.
Glass epoxy-resin substrate
Test Methods and
Thickness
:
1.6mm
Remarks
Capacitance measurement shall be conducted with the board bent.
10. Adhesive Strength of Terminal Electrodes
Specified Value
No terminal separation or its indication.
Test Methods and
Remarks
11. Solderability
Applied force
Duration
: 5N
: 30±5sec.
Specified Value
At least 95% of terminal electrode is covered by new solder
Eutectic solder
Lead-free solder
Test Methods and
Remarks
Solder type
Solder temperature
Duration
H60A or H63A
230±5℃
4±1 sec.
Sn-3.0Ag-0.5Cu
245±3℃
12. Resistance to Soldering
Appearance
Capacitance change
: No abnormality
: Within±15%（HMK）, ±10%（QMK, SMK）
Specified Value
Dissipation factor
Insulation resistance
Withstanding voltage
: Initial value
: Initial value
（between terminals） : No abnormality
Preconditioning
Solder temperature
:
:
Thermal treatment（at 150℃ for 1hr） Note1
270±5℃
Test Methods and
Remarks
Duration
Preheating conditions
:
:
3±0.5sec.
80 to 100℃, 2 to 5 min.
150 to 200℃, 2 to 5min.
Recovery
13. Temperature Cycle （Thermal Shock）
Appearance
: 24±2hrs under the standard condition Note3
: No abnormality
Specified Value
Capacitance change
Dissipation factor
Insulation resistance
: Within±15%（HMK）, ±7.5%（QMK, SMK）
: Initial value
: Initial value
Preconditioning : Thermal treatment （at 150℃ for 1hr） Note1
Conditions for 1 cycle
Step
Temperature（℃）
Time（min.）
Test Methods and
Remarks
1 Minimum operating temperature
2 Normal temperature
3 Maximum operating temperature
4 Normal temperature
30±3min.
2 to 3min.
30±3min.
2 to 3min.
Number of cycles : 5 times
Recovery : 24±2hrs under the standard condition Note3
? This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
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c_mlcc_mhv_reli_e-E02R01
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| QMK212B7472KG-T | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MIDHI VOL 0805 250V X7R 4700pF 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| QMK212B7472MG-T | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MIDHI VOL 0805 250V X7R 4700pF 20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| QMK212B7682KGHT | 功能描述:CAP CER 6800PF 250V X7R 0805 制造商:taiyo yuden 系列:M 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 电容:6800pF 容差:±10% 电压 - 额定:250V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:- 等级:AEC-Q200 应用:汽车，SMPS 滤波 故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.053"（1.35mm） 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 |
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