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参数资料
| 型号： | R5F21142DDD |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 16-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PDIP20 |
| 封装： | 0.300 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-20 |
| 文件页数： | 28/36页 |
| 文件大小： | 650K |
| 代理商： | R5F21142DDD |
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Rev.0.10
Sep 06, 2004
Page 34 of 34
REJ03B0102-0010Z
Under development
R8C/14, R8C/15 Group
Package Dimensions
Preliminary specification
Specifications in this manual are tentative and subject to change.
Package Dimensions
SSOP20-P-255-0.65
Weight(g)
––
JEDEC Code
EIAJ Package Code
Lead Material
Cu Alloy
20P2F-A
Plastic 20pin 255mil SSOP
Symbol
Min
Nom
Max
A
A2
b
c
D
E
L
L1
y
Dimension in Millimeters
HE
A1
I2
–
.17
0
.13
0
.4
6
.3
4
–
.2
6
.3
0
–
.0
1
.1
0
–
.15
1
.22
0
.15
0
.5
6
.4
4
.65
0
.4
6
.5
0
.0
1
–
.8
5
–
.2
0
.45
1
–
.32
0
.2
0
.6
6
.5
4
–
.6
6
.7
0
–
.1
0
–
b2
–.35
0–
–
0
°
–10
°
e
e1
e
b2
e
1
I2
Recommended Mount Pad
x
–
Z1
–
0.325
–
0.475
0.13
z
Recommended
20
11
10
1
H
E
D
e
y
F
A
A2
A1
L
1
L
c
Detail F
G
b
x
M
Detail F
z
Z1
SDIP20-P-300-1.78
Weight(g)
–
JEDEC Code
1.0
EIAJ Package Code
20P4B
Plastic 20pin 300mil SDIP
Symbol
Min
Nom
Max
A
A2
b
b1
c
E
D
L
Dimension in Millimeters
A1
0.51
–
3.3
–
0.38
0.48
0.58
0.9
1.0
1.3
0.22
0.27
0.34
18.8
19.0
19.2
6.15
6.3
6.45
–
1.778
–
7.62
–
3.0
–
0
°
–15
°
–
4.5
e
e1
20
11
10
1
E
c
e
1
A
2
A
1
b
b1
e
LA
SEATING PLANE
D
Lead Material
Alloy 42/Cu Alloy
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PDF描述 |
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