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参数资料
| 型号： | RCPXA260B1C200 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA294 |
| 封装： | 13 X 13 MM, 1.4MM PITCH, PLASTIC, TPBGA-294 |
| 文件页数： | 37/44页 |
| 文件大小： | 1302K |
| 代理商： | RCPXA260B1C200 |
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Intel PXA271 Processor (FS-CSP)
* post mount height
Intel PXA272 Processor (FS-CSP)
* post mount height
Intel PXA260 Processor (TPBGA)
typical
–5 / +10%
I/O Power Supply (VDC),
typical
VCC_IO=2.69 VDC to 3.33 VDC (–10.3 / +10%)
VCC_IO=2.97 VDC to 3.63 VDC (–10 / +10%)
Memory I/F Power Supply (VDC)
typical
VCC_MEM=1.8, 2.5, 3.0, 3.3 VDC
Operating Temperature (Tcase)
–40°C to +85°C
Storage Temperature
–40°C to +125°C (–40°F to +257°F)
Process Technology
0.18 m, 6-layer metal
Stacked Memory
None
Packaging
23x23x2.4mm 360 PBGA
Speed
312 MHz
416 MHz
Order Number - Leaded
LVPXA271FC5312
LVPXA271FC5416
Order Number - Pb-Free
RVPXA271FC5312
RVPXA271FC5416
Core Power Supply (VDC), typical
VCC=1.25 VDC
–5 / +10%
VCC=1.35 VDC
–5 / +10%
I/O Power Supply (VDC), typical
VCC_IO=2.69 VDC to 3.33 VDC (–10.3 / +10%)
VCC_IO=2.97 VDC to 3.63 VDC (–10 / +10%)
Memory I/F Power Supply (VDC) typical
VCC_MEM=1.8 VDC
Operating Temperature(Tcase)
–25°C to +85°C
Storage Temperature
–40°C to +125°C (–40°F to +257°F)
Process Technology
0.18 m, 6-layer metal
Stacked Memory
256Mbits Intel Flash in 16-bit memory bus
256Mbits Low Power SDRAM in 16-bit memory bus
Packaging
14x14x1.45mm* 336-pin Intel Stacked Chip Scale Packaging
Speed
312 MHz
416 MHz
520 MHz
Order Number - Leaded
LVPXA272FC5312
LVPXA272FC5416
LVPXA272FC5520
Order Number - Pb-Free
RVPXA272FC5312
RVPXA272FC5416
RVPXA272FC5520
Core Power Supply (VDC),
typical
VCC=1.25 VDC
–5 / +10%
VCC=1.35 VDC
–5 / +10%
VCC=1.45 VDC
–5 / +10%
I/O Power Supply (VDC),
typical
VCC_IO=2.69 VDC to 3.33 VDC (–10.3 /+ 10%)
VCC_IO=2.97 VDC to 3.63 VDC (–10 /+10%)
Memory I/F Power Supply
(VDC) typical
VCC_MEM=1.8 VDC
Operating Temperature
(Tcase)
–25°C to +85°C
Storage Temperature
–40°C to +125°C (–40°F to +257°F)
Process Technology
0.18 m, 6-layer metal
Stacked Memory
512Mbits Intel Flash in 32-bit memory bus
Packaging
14x14x1.45mm* 336-pin Intel Stacked Chip Scale Packaging
Speed
200 MHz
300 MHz
400 MHz
Order Number - Leaded
RCPXA260B1C200
RCPXA260B1C300
RCPXA260B1C400
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Intel Application Processors: Linecard
03-Apr-2006
mhtml:file://\\garuda\AUTOMATION\AUTOMATION_CPR\03222006\INTL\C1461....
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RVPXA271FC5416 | 32-BIT, 416 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA336 |
| RDPXA261B1C200 | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA294 |
| RDPXA261B1C200 | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA294 |
| RTPXA270C5C520 | 32-BIT, 520 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA356 |
| RCPXA272FC0520 | 520 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA336 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| RCPXA270C0C520 | 制造商:Intel 功能描述:MPU PXA270 520MHz 3V/3.3V 356-Pin VFBGA |
| RCPXA270C0C520 859553 | 制造商:Intel 功能描述:MPU PXA270 520MHz 3V/3.3V 356-Pin VFBGA |
| RCPXA270C5C520 | 制造商:Intel 功能描述:MPU PXA270 520MHz 3V/3.3V 356-Pin VFBGA |
| RCQ50110S05 | 功能描述:DC-DC CONV, RAILWAY, 50W 制造商:xp power 系列:RCQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:10A 功率（W） - 制造系列:50W 电压 - 隔离:3kV（3000V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 35°C 效率:90% 功率（W） - 最大值:50W 标准包装:1 |
| RCQ50110S12 | 功能描述:DC-DC CONV, RAILWAY, 50W 制造商:xp power 系列:RCQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:4.17A 功率（W） - 制造系列:50W 电压 - 隔离:3kV（3000V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 35°C 效率:91% 功率（W） - 最大值:50W 标准包装:1 |
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