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参数资料
型号： RCPXA272FC0520
厂商： MARVELL SEMICONDUCTOR INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 520 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA336
封装： 14 X 14 MM, 1.55 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-336
文件页数： 1/138页
文件大小： 1048K
代理商： RCPXA272FC0520
Intel PXA27x Processor Family
Memory Subsystem
Datasheet
Product Features
The Intel
PXA27x Processor Family Memory Subsystem is a stacked device combining high-
performance Intel StrataFlash
memory die with or without low-power SDRAM die in Intel
Stacked package. The flash memory features 1.8 V low-power operations with flexible multi-
partitions, dual operation Read-While-Write or Read-While-Erase, asynchronous and synchronous
reads up to 52 MHz on 0.13 m ETOX VIII flash technology. The LPSDRAM memory features
1.8 V low-power operation up to 104 MHz. The PXA27x processor memory subsystem is stacked
on top of Intel
PXA27x Processor for an optimized small form-factor package solution for
cellular and PDA applications.
■
Device Architecture
— Flash die density: 128-, 256-Mbit
— LPSDRAM die density: 256-Mbit
— Flash + LPDRAM Combo (x16)
— Flash + Flash Combo (x32)
■
Device Voltage
— Core: VCC = 1.8 V (Typ)
— I/O: VCCQ = 1.8 V (Typ)
■
Device Packaging
— Ball count: 336 balls
— Area: 14x14 mm
— Height: 1.55 mm
■
SDRAM Architecture and Performance
— Clock rate: 104 MHz
— Four internal banks
— Burst Length: 1, 2, 4, 8, or full page
■
Quality and Reliability
— Extended Temp: –25
°C to +85 °C
— Minimum 100 K flash block erase cycle
— 0.13
m ETOX VIII flash technology
■
Flash Architecture
— Read-While-Write or Erase
— Asymmetrical blocking structure
— 8-Mbit partition sizes (128-Mbit die)
— 16-Mbit partition sizes (256-Mbit die)
— 16-KWord parameter blocks (Bottom)
— 64-KWord main blocks
— 2-Kbit One-Time Programmable (OTP)
Protection Register
— Zero-latency block locking
— Absolute write protection with block lock
down using F-VPP and F-WP#
■
Flash Performance
— 85 ns initial access
— 25 ns async page-mode read
— 14 ns sync read (tCHQV)
— 52 MHz CLK
— Buffered Enhanced Factory Programming
(Buffered EFP): 5 s/Byte (Typ)
— Buffered programming at 7 s/Byte (Typ)
■
Flash Software
—Intel
FDI, Intel
PSM, and Intel
VFM
— Common Flash Interface (CFI)
— Basic/Extended Command Set
301855-001
July 2004
Notice: This document contains preliminary information on new products in production. The
specifications are subject to change without notice. Verify with your local Intel sales office that
you have the latest datasheet before finalizing a design.
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PDF描述
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RCPXA271FC0312 312 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA336
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相关代理商/技术参数
参数描述
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RCQ50110S12 功能描述:DC-DC CONV, RAILWAY, 50W 制造商:xp power 系列:RCQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:4.17A 功率（W） - 制造系列:50W 电压 - 隔离:3kV（3000V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 35°C 效率:91% 功率（W） - 最大值:50W 标准包装:1
RCQ50110S15 功能描述:DC-DC CONV, RAILWAY, 50W 制造商:xp power 系列:RCQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:15V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:3.33A 功率（W） - 制造系列:50W 电压 - 隔离:3kV（3000V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 35°C 效率:92% 功率（W） - 最大值:50W 标准包装:1
RCQ50110S24 功能描述:DC-DC CONV, RAILWAY, 50W 制造商:xp power 系列:RCQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:24V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:2.08A 功率（W） - 制造系列:50W 电压 - 隔离:3kV（3000V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 35°C 效率:91% 功率（W） - 最大值:50W 标准包装:1
RCQ5072S05 功能描述:DC-DC CONV, RAILWAY, 50W 制造商:xp power 系列:RCQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:43V 电压 - 输入（最大值）:101V 电压 - 输出 1:5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:10A 功率（W） - 制造系列:50W 电压 - 隔离:3kV（3000V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 35°C 效率:90% 功率（W） - 最大值:50W 标准包装:1
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