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参数资料
| 型号： | RDPXA261B1C200 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA294 |
| 封装： | 13 X 13 MM, 1.4MM PITCH, PLASTIC, TPBGA-294 |
| 文件页数： | 42/44页 |
| 文件大小： | 1302K |
| 代理商： | RDPXA261B1C200 |
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About This Document
Intel PXA255 Processor Electrical, Mechanical, and Thermal Specification
7
1.0
About This Document
This is the electrical, mechanical, and thermal specification data sheet for the Intel PXA255
Processor. This data sheet contains a functional overview, mechanical data, package signal
locations, targeted electrical specifications (simulated), and bus functional waveforms. Detailed
functional descriptions other than parametric performance is published in the Intel PXA255
Processor Developer's Manual. Refer to Table 1, “Related Documentation” for a list of documents
that support the PXA255 processor.
2.0
Functional Overview
The PXA255 processor provides high integration, high performance and low power consumption
for portable handheld and handset devices. These processors incorporate the Intel XScale
Microarchitecture based on the ARM* V5TE architecture. Refer to the Intel XScale
Microarchitecture for the Intel PXA250 and PXA210 Applications Processors User’s Manual for
implementation details, extensions, and options implemented by the XScale microarchitecture.
The processor memory interface supports a variety of memory types that allow flexible design
requirements. Hooks for connection to two companion chips permit glueless connection to external
devices. An integrated LCD display controller supports displays and permits 1, 2, and 4-bit
grayscale, and 8- or 16-bit color pixels. A 256-byte palette RAM provides flexible color mapping
capabilities.
A rich set of serial devices as well as general-system resources provide enough compute and
connectivity capability for many applications. For details on the programming model and theory of
operation of each of these units, refer to the Intel PXA255 Processor Developer's Manual. For the
processor block diagram, refer to Figure 1, “Processor Block Diagram” on page 8.
Table 1. Related Documentation
Document Title
Order / Contact
Intel PXA255 Processor Developer's Manual
278693
Intel XScaleTM Microarchitecture for the PXA250 and PXA210 Applications
Processors Developer's Manual
278525
Intel PXA255 Processor Design Guide
278694
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| RDQ100110S12 | 功能描述:DC/DC CONVERTER 12V 100W 制造商:xp power 系列:RDQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:8.4A 功率（W） - 制造系列:100W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 100°C 效率:90% 功率（W） - 最大值:100W 标准包装:1 |
| RDQ100110S24 | 功能描述:DC/DC CONVERTER 24V 100W 制造商:xp power 系列:RDQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:24V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:4.2A 功率（W） - 制造系列:100W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 100°C 效率:91% 功率（W） - 最大值:100W 标准包装:1 |
| RDQ150110S05 | 功能描述:DC/DC CONVERTER 5V 150W 制造商:xp power 系列:RDQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:30A 功率（W） - 制造系列:150W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块 大小/尺寸:2.40" 长 x 2.28" 宽 x 0.50" 高（61.0mm x 57.9mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 100°C 效率:92.5% 功率（W） - 最大值:150W 标准包装:1 |
| RDQ150110S12 | 功能描述:DC/DC CONVERTER 12V 150W 制造商:xp power 系列:RDQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:12.5A 功率（W） - 制造系列:150W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:9-DIP 模块 大小/尺寸:2.40" 长 x 2.28" 宽 x 0.50" 高（61.0mm x 57.9mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 100°C 效率:92.5% 功率（W） - 最大值:150W 标准包装:1 |
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