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参数资料
| 型号： | RPS1H330MCN1GS |
| 厂商： | Nichicon |
| 文件页数： | 9/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP ALUM 33UF 50V 20% SMD |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PS |
| 电容： | 33µF |
| 额定电压： | 50V |
| 容差： | ±20% |
| 寿命@温度： | 105°C 时为 2000 小时 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 特点： | 聚合物 |
| 纹波电流： | 1.95A |
| ESR（等效串联电阻）： | 32 毫欧 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 径向，Can - SMD |
| 尺寸/尺寸： | 0.394" 直径（10.00mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.315"（8.00mm） |
| 表面贴装占地面积： | 0.406" L x 0.406" W（10.30mm x 10.30mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 493-6649-6 |
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System Diagram
System Diagram for FPCAP
Radial lead type
Standard
NS series
φ 6.3 × 7 / 10 φ 8 × 11.5, φ 10 × 12.5
4.0 to 25V
10 to 1200μF
105oC, 2000h
Large
Cap.
Low
ESR
ESR 7m Ω
R7 series
φ 8 × 11.5, φ 10 × 12.5
2.5 to 16V
68 to 1500μF
105oC, 2000h
Low
Profile
Low
ESR
ESR 5m Ω
R5 series
φ 8 × 11.5, φ 10 × 2.5
2.5 to 6.3V
390 to 1500μF
105oC, 2000h
Low
Profile
Large Cap.
NU series
φ 4 × 5, φ 6.3 × 10, φ 8 × 11.5, φ 10 × 12.5
2.5 to 63V
Low Profile
L8 series
φ 8 × 8
2.5 to 35V
Low
ESR
2.5 to 4V
ESR 5m Ω
E5 series
φ 8 × 8
10 to 2700μF
105oC, 2000h / 5000h
Large
Cap.
Large Cap.
NE series
φ 5 × 8 /10, φ 6.3 × 10 , φ 8 × 6 to11.5, φ 10 × 12.5
2.5 to 16V
100 to 1200μF
105oC, 2000h
Large
Cap.
Miniature Large Cap.
S6 series
φ 6.3 × 5, φ 6.3 × 6
2.5 to 25V
33 to 560μF
105oC, 2000h
SMD type
100 to 1500μF
105oC, 2000h / 5000h
Low
ESL
Low ESL / Large Cap.
S8 series
φ 6.3 × 8
2.5 to 16V
100 to 1200μF
105oC, 2000h / 5000h
Low
ESL
Low ESL / Large Cap.
F8 series
φ 5 × 8
2.5 to 6.3V
100 to 560μF
105oC, 2000h
560 to 820μF
105oC, 2000h
High
Temperature
Guarantee 125oC
HT series
φ 8 × 11.5 , φ 10 × 12.5
6.3 to 20V
150 to 820μF
125oC, 1000h
Standard
PS series
φ 6.3 × 5.7, φ 8 × 6.7 / 11.7, φ 10 × 7.7 / 12.4
2.5 to 63V
8.2 to 1500μF
105oC, 2000h
Large
Cap.
Large Cap.
HS series
φ 8 × 6.7, φ 8 × 7.7, φ 8 × 8.7, φ 8 × 11.7
2.5 to 35V
100 to 1500μF
105oC, 2000h
Low
ESR
Low
ESR
Low ESR
PA series
φ 6.3 × 5.7, φ 8 × 11.7, φ 10 × 7.7
4.0 to 16V
39 to 560μF
105oC, 2000h
Low ESR
HA series
φ 8 × 6.7, φ 8 × 7.7
2.5 to 16V
150 to 1000μF
105oC, 2000h
Molded Chip
Standard / Low ESR
VA/VB series
7.3 × 4.3 × 2.8
2.5 to 25V
15 to 220μF
105oC, 1000h
Large
Cap.
Large Cap.
SS series
φ 6.3 × 5.7
2.5 to 25V
10 to 560μF
105oC, 2000h
Low
ESR
Low ESR
SA series
φ 6.3 × 5.7 , φ 6.3 × 7.7
2.5 to 16V
100 to 560μF
105oC, 2000h
Low
ESR
Low ESR
SB series
φ 6.3 × 5.7
2.5 to 6.3V
220 to 560μF
105oC, 2000h
Large
Cap.
Large Cap.
FS series
φ 4 × 5.2 , φ 5 × 5.7
2.5 to 25V
10 to 180μF
105oC, 2000h
Low Profile
SL series
φ 6.3 × 4.2
2.5 to 25V
15 to 330μF
105oC, 2000h
NICHICON CORPORATION / FPCAP ELECTRONICS (SUZHOU) CO., LTD.
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| RPS1H390MCN1GS | 功能描述:39μF 50V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 26 mOhm 2000 Hrs @ 105°C 制造商:nichicon 系列:FPCAP，RPS 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:39μF 容差:±20% 额定电压:50V ESR（等效串联电阻）:26 毫欧 不同温度时的使用寿命:105°C 时为 2000 小时 工作温度:-55°C ~ 105°C 极化:极化 应用:通用 纹波电流:2.3A 阻抗:- 引线间距:- 大小/尺寸:0.315" 直径（8.00mm） 高度 - 安装（最大值）:0.472"（12.00mm） 表面贴装焊盘尺寸:0.327" 长 x 0.327" 宽（8.30mm x 8.30mm） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:径向，Can - SMD 标准包装:1 |
| RPS1H470MCN1GS | 功能描述:铝有机聚合物电容器 47UF 50V 20% RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
| RPS1H820MCN1GS | 功能描述:铝有机聚合物电容器 82UF 50V 20% RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
| RPS1J120MCN1GS | 功能描述:铝有机聚合物电容器 12UF 63V 20% RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
| RPS1J220MCN1GS | 功能描述:铝有机聚合物电容器 22UF 63V 20% RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
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