参数资料
| 型号： | RV1206JR-0710ML |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES 10M OHM 5% 1206 TF |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | RV |
| 电阻（欧姆）： | 10M |
| 功率（瓦特）： | 0.25W，1/4W |
| 复合体： | 厚膜 |
| 温度系数： | ±200ppm/°C |
| 容差： | ±5% |
| 封装/外壳： | 1206（3216 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.122" L x 0.063" W（3.10mm x 1.60mm） |
| 高度： | 0.026"（0.65mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 10MNJDKR 10MNJDKR-ND 311-10MNJDKR |
Product specification
7
Chip Resistor Surface Mount
RV
SERIES
0805/1206/2512 (RoHS Compliant)
8
TEST
TEST METHOD
PROCEDURE
REQUIREMENTS
Solderability
- Wetting
IPC/JEDECJ-STD-002B test B
IEC 60068-2-58
Electrical Test not required
Magnification 50X
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3 °C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
- Resistance to
Soldering Heat
IPC/JEDECJ-STD-002B test D
IEC 60068-2-58
MIL-STD-202G-method 210F
IEC 60068-2-58
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds
immersion time
Condition B, no pre-heat of samples
Leadfree solder, 270 °C, 10 seconds
No visible damage
±(1%+0.05 ? )
No visible damage
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Sep 29, 2011 V.2
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| RV1206JR-071M2L | 制造商:Yageo Corporation 功能描述: |
| RV1206JR-071M5L | 功能描述:厚膜电阻器 - SMD 1.5M ohm 5% RoHS:否 制造商:Bourns 电阻:1.5 Ohms 容差:1 % 功率额定值:25 W 电压额定值:250 V 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: 端接类型:SMD/SMT 温度系数:100 PPM / C 系列:PWR163 工作温度范围:- 55 C to + 155 C 封装:Tube |
| RV1206JR-071M8L | 功能描述:厚膜电阻器 - SMD 1.8M ohm 5% RoHS:否 制造商:Bourns 电阻:1.5 Ohms 容差:1 % 功率额定值:25 W 电压额定值:250 V 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: 端接类型:SMD/SMT 温度系数:100 PPM / C 系列:PWR163 工作温度范围:- 55 C to + 155 C 封装:Tube |
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