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参数资料
| 型号： | S10K |
| 厂商： | MICROSEMI CORP |
| 元件分类： | 参考电压二极管 |
| 英文描述： | 10 A, 800 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-214AB |
| 封装： | SMCJ, MODIFIED DO-214AB, 2 PIN |
| 文件页数： | 2/3页 |
| 文件大小： | 40K |
| 代理商： | S10K |
MSC0923.PDF
S10A thru S10M
Average Forward Rectified Current - Amperes versus
Ambient Temperature -
°C
Figure 2
Forward Derating Curve
40
60
100
120
140
160
0
2
4
6
Single Phase, Half Wave
60Hz Resistive or Inductive Load
Amps
°C
80
8
10
12
Figure 3
Junction Capacitance
.1
.2
1
.4
2
10
20
40
4
100
200
10
20
60
100
200
1000
Junction Capacitance - pF versus
Reverse Voltage - Volts
pF
Volts
600
400
40
400
1000
TJ=25
°C
Figure 1
Typical Forward Characteristics
Instantaneous Forward Current - Amperes versus
Instantaneous Forward Voltage - Volts
Volts
4
6
20
10
Amps
.5
1.5
.7
.9
1.1
1.3
.01
.02
.04
.06
.1
.2
.4
.6
1
2
25
°C
40
60
100
1.7
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| SMBSF18 | 1 A, 600 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA |
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| SMBJ5364C | 33 V, 1.38 W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE, DO-214AA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| S10K0C-P03MJG0-4000 | 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? K 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头，公引脚 针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘，防水 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |
| S10K0C-P03MJG0-4500 | 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? K 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头，公引脚 针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘，防水 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |
| S10K0C-P05MFG0-3500 | 功能描述:CONN PLUG MALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? K 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头，公引脚 针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘，防水 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |
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