| 型号: | S10K |
| 厂商: | MICROSEMI CORP |
| 元件分类: | 参考电压二极管 |
| 英文描述: | 10 A, 800 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-214AB |
| 封装: | SMCJ, MODIFIED DO-214AB, 2 PIN |
| 文件页数: | 3/3页 |
| 文件大小: | 40K |
| 代理商: | S10K |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SMBSF18 | 1 A, 600 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA |
| SMBG5346D | 9.1 V, 1.38 W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE, DO-215AA |
| SMBJ5357C | 20 V, 1.38 W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE, DO-214AA |
| SMBJ5364C | 33 V, 1.38 W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE, DO-214AA |
| SMBJ5381C | 130 V, 1.38 W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE, DO-214AA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S-10K | 制造商:SUMIDA 制造商全称:Sumida Corporation 功能描述:10.8×10.8mm Max.(L×W), 13.0mm Max. Height. (S-10K) |
| S10K0C-P03MJG0-3500 | 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? K 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |
| S10K0C-P03MJG0-4000 | 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? K 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |
| S10K0C-P03MJG0-4500 | 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? K 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |
| S10K0C-P05MFG0-3500 | 功能描述:CONN PLUG MALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? K 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |