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参数资料
| 型号： | SC16C550BIA44,518 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 39/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC UART SINGLE W/FIFO 44-PLCC |
| 产品培训模块： | Stand-Alone UARTs |
| 标准包装： | 1 |
| 特点： | 可编程 |
| 通道数： | 1，UART |
| FIFO's： | 16 字节 |
| 电源电压： | 2.5V，3.3V，5V |
| 带自动流量控制功能： | 是 |
| 带故障启动位检测功能： | 是 |
| 带调制解调器控制功能： | 是 |
| 带CMOS： | 是 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 44-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 44-PLCC |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 827 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 568-2039-6 |
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SC16C550B_5
NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 05 — 1 October 2008
44 of 48
NXP Semiconductors
SC16C550B
5 V, 3.3 V and 2.5 V UART with 16-byte FIFOs
For further information on temperature proles, refer to Application Note
AN10365
“Surface mount reow soldering description”.
13. Soldering of through-hole mount packages
13.1 Introduction to soldering through-hole mount packages
This text gives a very brief insight into wave, dip and manual soldering.
Wave soldering is the preferred method for mounting of through-hole mount IC packages
on a printed-circuit board.
13.2 Soldering by dipping or by solder wave
Driven by legislation and environmental forces the worldwide use of lead-free solder
pastes is increasing. Typical dwell time of the leads in the wave ranges from
3 seconds to 4 seconds at 250
°C or 265 °C, depending on solder material applied, SnPb
or Pb-free respectively.
The total contact time of successive solder waves must not exceed 5 seconds.
The device may be mounted up to the seating plane, but the temperature of the plastic
body must not exceed the specied maximum storage temperature (Tstg(max)). If the
printed-circuit board has been pre-heated, forced cooling may be necessary immediately
after soldering to keep the temperature within the permissible limit.
13.3 Manual soldering
Apply the soldering iron (24 V or less) to the lead(s) of the package, either below the
seating plane or not more than 2 mm above it. If the temperature of the soldering iron bit is
less than 300
°C it may remain in contact for up to 10 seconds. If the bit temperature is
between 300
°C and 400 °C, contact may be up to 5 seconds.
MSL: Moisture Sensitivity Level
Fig 28. Temperature proles for large and small components
001aac844
temperature
time
minimum peak temperature
= minimum soldering temperature
maximum peak temperature
= MSL limit, damage level
peak
temperature
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SC16IS750IPW,128 | IC UART I2C/SPI 24-TSSOP |
| SC16IS740IPW/Q900, | IC UART SINGLE W/FIFO 16-TSSOP |
| XR16L788CQ-F | IC UART 64B 3.3V OCTAL 100QFP |
| XR16C864CQ-F | IC UART FIFO 128B QUAD 100QFP |
| XR17D154IV-F | IC UART PCI BUS QUAD 144LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SC16C550BIA44-S | 功能描述:UART 接口集成电路 16CB 2.5V-5V 1CH UART 16B FIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel |
| SC16C550BIB48 | 功能描述:UART 接口集成电路 16CB 2.5V-5V 1CH UART 16B FIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel |
| SC16C550BIB48,128 | 功能描述:UART 接口集成电路 16CB 2.5V-5V 1CH UART 16B FIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel |
| SC16C550BIB48,151 | 功能描述:UART 接口集成电路 1CH. UART 16B FIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel |
| SC16C550BIB48,157 | 功能描述:UART 接口集成电路 16CB 2.5V-5V 1CH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel |
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