参数资料
| 型号： | SC16C752BIB48,151 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 38/47页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DUAL UART 64BYTE 48LQFP |
| 标准包装： | 250 |
| 通道数： | 2，DUART |
| FIFO's： | 64 字节 |
| 电源电压： | 2.5V，3.3V，5V |
| 带自动流量控制功能： | 是 |
| 带故障启动位检测功能： | 是 |
| 带调制解调器控制功能： | 是 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-LQFP |
| 供应商设备封装： | 48-LQFP（7x7） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 935274411151 SC16C752BIB48-S SC16C752BIB48-S-ND |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页当前第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页
SC16C752B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 6 — 30 November 2010
43 of 47
NXP Semiconductors
SC16C752B
5 V, 2.2 V and 2.5 V dual UART, 5 Mbit/s (max.), with 64-byte FIFOs
13.4 Reflow soldering
Key characteristics in reflow soldering are:
Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reflow process usually leads to
higher minimum peak temperatures (see Figure 25) than a SnPb process, thus
reducing the process window
Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process
window for a mix of large and small components on one board
Reflow temperature profile; this profile includes preheat, reflow (in which the board is
heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak
temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste
characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the
packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package
depends on package thickness and volume and is classified in accordance with
Table 27 and 28
Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all
times.
Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reflow
soldering, see Figure 25.
Table 27.
SnPb eutectic process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reflow temperature (
°C)
Volume (mm3)
< 350
≥ 350
< 2.5
235
220
≥ 2.5
220
Table 28.
Lead-free process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reflow temperature (
°C)
Volume (mm3)
< 350
350 to 2000
> 2000
< 1.6
260
1.6 to 2.5
260
250
245
> 2.5
250
245
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SC16C752BIB48,157 | IC UART DUAL W/FIFO 48-LQFP |
| SC16C752BIB48,128 | IC DUAL UART 64BYTE 48LQFP |
| SC16IS762IPW,112 | IC DUAL UART 64BYTE 28TSSOP |
| ATMEGA168PV-10AUR | MCU AVR 16KB FLASH 10MHZ 32TQFP |
| FT4232HL-REEL | IC USB HS QUAD UART/SYNC 64-LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SC16C752BIB48-F | 功能描述:UART 接口集成电路 16CB 2.5V-5V 2CH UART 64B FIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel |
| SC16C752BIB48-S | 功能描述:UART 接口集成电路 16CB 2.5V-5V 2CH UART 64B FIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel |
| SC16C752BIBS | 功能描述:UART 接口集成电路 16CB 2.5V-5V 2CH UART 64B FIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel |
| SC16C752BIBS,128 | 功能描述:UART 接口集成电路 16CB 2.5V-5V 2CH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel |
| SC16C752BIBS,151 | 功能描述:UART 接口集成电路 2CH. UART 64B FIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。