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参数资料
| 型号： | SI-SX72-ACQ256SFG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 4/35页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | ADAPTER BOARD 256CQFP-484FBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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Figure 3. Before assembly of “CQFP to FBGA adapter socket” (SI-SX32-CQ256SFG484)
Top from left - adapter board, top frame
Bottom from left – compression plate, top lid
Assembly Procedure
The bottom piece of the adapter board should be soldered either reflow
soldered or manual soldered to the customer’s board based on Ironwood “Gull
Wing Surface mount Foot Soldering Instructions” in Appendix C (Figure 4). The
top frame can then be tightened to the bottom piece using a .05” wrench (figure
5). The programmed FG484 packaged part can then be placed on the top frame
(figure 6). Place the compression plate and top lid on top (figure 7 & 8). Secure
the top lid by tightening down with a .05” wrench (figure 9). Use the Pre-Set 3 in-
labs Torque-Limiting Screw Driver to apply force to compress the package (figure
10)
Figure 4. Assembly step 1- solder adapter board bottom to PCB
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PDF描述 |
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