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参数资料
| 型号： | SI3210-GT |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 45/148页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SLIC/CODEC PROG 38TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | ProSLIC® |
| 功能： | 用户线路接口概念（SLIC），CODEC |
| 接口： | PCM，SPI |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 3.3V，5V |
| 电流 - 电源： | 88mA |
| 功率（瓦特）： | 700mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 38-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 包括： | BORSCHT 功能，DTMF 生成和解码，FSK 生成，脉冲测量生成，语音回送测试模式 |
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Si3210/Si3211
Rev. 1.61
139
Not
Recommended
fo
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D
esi
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8.3.2. PCB Land Pattern: 16-Pin ESOIC
Figure 38 illustrates the recommended land pattern for the Si3201 SOIC-16 package. Table 53 lists the values for
the dimensions shown in the illustration.
Figure 38. SOIC-16 PCB Land Pattern Drawing
Table 53. SOIC-16 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
Min
Max
C1
Pin pad column spacing
5.30
5.40
E
Pin pad row pitch
1.27 BSC
X1
Pin pad width
0.50
0.60
Y1
Pin pad length
1.45
1.55
X2
Thermal pad width
2.20
2.30
Y2
Thermal pad length
3.50
3.60
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
3. This Land Pattern Design is based on IPC-7351 pattern SOIC127P600X175-17N.
Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-2NP-IY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W |
| VI-BNK-IY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W |
| VI-BNJ-IY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W |
| VI-BN4-IY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W |
| VI-BN2-IY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SI3210-GTR | 功能描述:电信线路管理 IC Single-CH SLIC/Codec dc-dc RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210-KT | 功能描述:电信线路管理 IC Single Channel SLIC /CODEC w/DTMF RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210-KTR | 功能描述:电信线路管理 IC Sgl Ch SLIC/Codec w/ DTMF Decoder RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210M-BT | 功能描述:电信线路管理 IC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210M-BTR | 功能描述:射频无线杂项 Sgl Ch SLIC/Codec w/ MOSFET Decoder RoHS:否 制造商:Texas Instruments 工作频率:112 kHz to 205 kHz 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 电源电流:8 mA 最大功率耗散: 工作温度范围:- 40 C to + 110 C 封装 / 箱体:VQFN-48 封装:Reel |
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