- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录10997 > SI3210M-E-FM (Silicon Laboratories Inc)IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38QFN PDF资料下载
参数资料
| 型号： | SI3210M-E-FM |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 41/148页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38QFN |
| 标准包装： | 364 |
| 系列： | ProSLIC® |
| 功能： | 用户线路接口概念（SLIC），CODEC |
| 接口： | PCM，SPI |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 3.3V，5V |
| 电流 - 电源： | 88mA |
| 功率（瓦特）： | 700mW |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 38-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 38-QFN（5x7） |
| 包装： | 托盘 |
| 包括： | BORSCHT 功能，DTMF 生成和解码，FSK 生成，脉冲测量生成，语音回送测试模式 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页当前第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页
Si3210/Si3211
Rev. 1.61
135
Not
Recommended
fo
r N
ew
D
esi
gn
s
Table 49. QFN-38 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
Min.
Max.
C1
Pad column spacing
4.70
4.80
C2
Pad row spacing
6.70
6.80
E
Pad pitch
0.50 BSC
X1
Pin pad width
0.20
0.30
X2
Thermal pad width
3.20
3.30
Y1
Pin pad width
0.80
0.90
Y2
Thermal pad length
5.20
5.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads
4. A 3x5 array of 0.90mm square openings on 1.10mm pitch should be used for the center
ground pad.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPEC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SI3210M-FT | IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38TSSOP |
| VI-2NZ-IV-S | CONVERTER MOD DC/DC 2V 60W |
| VI-2NK-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 40V 75W |
| SI3210-FTR | IC SLIC/CODEC PROGRAMMBL 38TSSOP |
| VI-2NJ-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 36V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SI3210M-E-FMR | 功能描述:电信线路管理 IC 1-Ch SLIC/Codec DTMF Decoder dcdc convrtr RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210M-E-GM | 功能描述:电信线路管理 IC 1-Ch SLIC/Codec RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210M-E-GMR | 功能描述:电信线路管理 IC 1-Ch SLIC/Codec DTMF Decoder dcdc convrtr RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| Si3210M-FT | 功能描述:电信线路管理 IC 1-Ch SLIC/Codec RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210M-FTR | 功能描述:电信线路管理 IC 1-Ch SLIC/Codec DTMF Decoder dcdc convrtr RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。