参数资料
型号: SI3210M-E-FM
厂商: Silicon Laboratories Inc
文件页数: 64/148页
文件大小: 0K
描述: IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38QFN
标准包装: 364
系列: ProSLIC®
功能: 用户线路接口概念(SLIC),CODEC
接口: PCM,SPI
电路数: 1
电源电压: 3.3V,5V
电流 - 电源: 88mA
功率(瓦特): 700mW
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 38-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 38-QFN(5x7)
包装: 托盘
包括: BORSCHT 功能,DTMF 生成和解码,FSK 生成,脉冲测量生成,语音回送测试模式
Si3210/Si3211
22
Rev. 1.61
Not
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fo
r N
ew
D
esi
gn
s
Figure 12. Si3211 Typical Application Circuit Using Si3201
S
i320
1
3
S
i321
1
4
R15
243
C2
10
F
C1
10
F
R14
40.2k
C5
22 nF
C6
22 nF
ITIPN
IRINGN
ITIPN
IRINGN
TIP
RING
VB
AT
TIP
RING
IREF
CAPP
CAPM
IGMP
IGMN
QGND
SCLK
SDI
SDO
CS
FSYNC
PCLK
DRX
DTX
SPI Bus
PCM
Bus
INT
RESET
R5
200k
Protection
Circuit
R6
4.02k
R7
4.02k
VB
ATH
SVBAT
SRINGAC
SRINGDC
29
25
28
26
17
19
18
1
3
4
5
16
14
11
10
38
37
36
1
6
3
4
5
2
7
24
22
11
12
14
13
DI
O
2
DI
O
1
DCS
W
DOUT
STIPDC
STIPAC
R26
1
10k
R32
1
10k
VCC
Note 1
9
8
34
33
NC
ITIPP
IRINGP
STIPE
SRINGE
ITIPP
IRINGP
STIPE
SRINGE
NC
GND
VDD
C24
0.1
F
C19
4.7
F
15
13
8
7
VCC
C18
4.7
F
Notes:
1. Only one component per system needed.
2. All circuit grounds should have a single-
point connection to the ground plane.
3. Si3201 bottom-side exposed pad should
be electrically and thermally connected to
bulk ground plane.
4. Pin numbers for TSSOP shown.
R3
200k
21
16
C4
220 nF
R9
470
R1
200k
15
20
C3
220 nF
R8
470
R18
1.8k
Q8
5551
VBATH
GND
Q7
5401
VBATL
D1
4003
R16
200k
R2
196k
R4
196k
GND
0.1 F
C9
VDDD
VDD
A1
G
NDD
G
NDA
VD
DA
2
31
23
TEST
32
10
27
30
47 H
L2
VCC
C15
0.1 F
C16
0.1 F
C17
10 F
C31
C30
10 F
0.1 F
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PDF描述
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