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参数资料
| 型号： | SI3460-E02-GMR |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 18/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC POWER MANAGEMENT CTLR 11VQFN |
| 标准包装： | 500 |
| 应用： | 供电设备（PSE） |
| 电流 - 电源： | 500mA |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-VFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 11-QFN（3x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Si3460
8. Package Outline: 11-Pin QFN
Figure 4 illustrates the package details for the Si3460. Table 11 lists the values for the dimensions shown in the
illustration. The Si3460 is packaged in an industry-standard, 3x3 mm, RoHS-compliant, Pb-free, 11-pin QFN
package.
Figure 4. QFN-11 Package Drawing
Table 11. Package Diagram Dimensions
Dimension
A
A1
A3
b
D
D2
e
E
E2
L
aaa
bbb
ddd
eee
Min
0.80
0.03
0.18
1.30
2.20
.45
—
—
—
—
Nom
0.90
0.07
0.25 REF
0.25
3.00 BSC.
1.35
0.50 BSC.
3.00 BSC.
2.25
.55
—
—
—
—
Max
1.00
0.11
0.30
1.40
2.30
.65
0.15
0.15
0.05
0.08
Notes:
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
3. This drawing conforms to JEDEC outline MO-243, variation VEED except for
custom features D2, E2, and L which are toleranced per supplier designation.
4. Recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C
specification for Small Body Components.
18
Rev. 1.2
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PDF描述 |
|---|---|
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参数描述 |
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