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参数资料
| 型号： | SI7328DN-T1-GE3 |
| 厂商： | Vishay Siliconix |
| 文件页数： | 10/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH 30V 35A 1212-8 |
| 产品目录绘图： | DN-T1-E3 Series 1212-8 |
| 标准包装： | 1 |
| FET 型： | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 30V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 35A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 6.6 毫欧 @ 18.9A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 1.5V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 31.5nC @ 4.5V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 2610pF @ 15V |
| 功率 - 最大： | 52W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | PowerPAK? 1212-8 |
| 供应商设备封装： | PowerPAK? 1212-8 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1660 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | SI7328DN-T1-GE3DKR |
AN822
Vishay Siliconix
105
130
Spreading Copper (s q . in.)
120
Spreading Copper (s q . in.)
95
110
8 5
75
100
90
8 0
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100 %
55
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0.75
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1.25
1.50
1.75
2.00
Figure 5. Spreading Copper - Si7401DN
CONCLUSIONS
As a derivative of the PowerPAK SO-8, the PowerPAK
1212-8 uses the same packaging technology and has
been shown to have the same level of thermal perfor-
mance while having a footprint that is more than 40 %
smaller than the standard TSSOP-8.
Recommended PowerPAK 1212-8 land patterns are
provided to aid in PC board layout for designs using this
new package.
www.vishay.com
4
Figure 6. Spreading Copper - Junction-to-Ambient Performance
The PowerPAK 1212-8 combines small size with attrac-
tive thermal characteristics. By minimizing the thermal
rise above the board temperature, PowerPAK simplifies
thermal design considerations, allows the device to run
cooler, keeps r DS(ON) low, and permits the device to
handle more current than a same- or larger-size MOS-
FET die in the standard TSSOP-8 or SO-8 packages.
Document Number 71681
03-Mar-06
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PDF描述 |
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