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参数资料
| 型号： | SI8400AB-B-IS |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 3/34页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ISOLATOR BIDIR I2C 8-SOIC |
| 视频文件： | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers |
| 标准包装： | 96 |
| 输入 - 1 侧/2 侧： | 2/2 |
| 通道数： | 2 |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 隔离： | 2500Vrms |
| 数据速率： | 10Mbps |
| 输出类型： | 开路漏极 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 管件 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 配用： | 336-1765-ND - KIT EVAL FOR SI84XXISO |
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Si840x
T ABLE O F C ONTENTS
Section
Page
1. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
1.1. Test Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
2. Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
2.1. Theory of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3. Device Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.1. Device Startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
3.2. Under Voltage Lockout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.3. Layout Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.4. Input and Output Characteristics for Non-I2C Digital Channels . . . . . . . . . . . . . . . . 15
3.5. Typical Performance Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4. Typical Application Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
4.1. I2C Background . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18
4.2. I2C Isolator Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
4.3. I2C Isolator Design Constraints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
4.4. I2C Isolator Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5. Errata and Design Migration Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
5.1. Power Supply Bypass Capacitors (Revision A and Revision B) . . . . . . . . . . . . . . . . 22
6. Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
7. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
8. Package Outline: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
9. Land Pattern: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
10. Package Outline: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
11. Land Pattern: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
12. Top Marking: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
12.1. 8-Pin Narrow Body SOIC Top Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
12.2. Top Marking Explanation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
13. Top Marking: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
13.1. 16-Pin Narrow Body SOIC Top Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
13.2. Top Marking Explanation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34
Rev. 1.6
3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M-ODC24A | OUTPUT MODULE DC 13MA 24VDC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SI8400AB-B-ISR | 功能描述:隔离器接口集成电路 2.5 kV Bidirectional I2C Isolator 1.7MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 传播延迟时间: 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:3 V 电源电流:3.6 mA 功率耗散: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格: 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| SI-8400L | 制造商:SANKEN 制造商全称:Sanken electric 功能描述:Separate Excitation Switching Type with Coil |
| SI-8401 | 制造商:SANKEN 制造商全称:Sanken electric 功能描述:Separate Excitation Switching Type with Coil |
| Si8401AA-B-IS | 功能描述:隔离器接口集成电路 1.0 kV Bidirectional I2C Isolator 1.7MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 传播延迟时间: 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:3 V 电源电流:3.6 mA 功率耗散: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格: 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| SI8401AA-B-ISR | 功能描述:隔离器接口集成电路 1kV Bidirect I2C Iso 1.7MHz ADuM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 传播延迟时间: 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:3 V 电源电流:3.6 mA 功率耗散: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格: 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
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