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ALD212611N-A

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  • 制造商
  • IDEC CORPORATION
  • 功能描述
  • Switch Push Button N.O./N.C. DPST Extended Round Button 10A 440VAC 220VDC Momentary Contact Screw Panel Mount
ALD212611N-A 技术参数
  • ALD210814SCL 功能描述:MOSFET 4N-CH 10.6V 0.08A 16SOIC 制造商:advanced linear devices inc. 系列:EPAD?,Zero Threshold? 包装:管件 零件状态:有效 FET 类型:4 N 沟道,配对 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):10.6V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):80mA 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):- 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):20mV @ 10μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):- 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):- 功率 - 最大值:500mW 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标准包装:50 ALD210814PCL 功能描述:MOSFET 4N-CH 10.6V 0.08A 16DIP 制造商:advanced linear devices inc. 系列:EPAD?,Zero Threshold? 包装:管件 零件状态:有效 FET 类型:4 N 沟道,配对 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):10.6V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):80mA 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):- 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):20mV @ 10μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):- 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):- 功率 - 最大值:- 工作温度:- 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:16-PDIP 标准包装:50 ALD210808SCL 功能描述:MOSFET 4N-CH 10.6V 0.08A 16SOIC 制造商:advanced linear devices inc. 系列:EPAD?,Zero Threshold? 包装:管件 零件状态:有效 FET 类型:4 N 沟道,配对 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):10.6V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):80mA 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):- 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):20mV @ 10μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):- 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):- 功率 - 最大值:500mW 工作温度:0°C ~ 70°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标准包装:50 ALD210808PCL 功能描述:MOSFET 4N-CH 10.6V 0.08A 16DIP 制造商:advanced linear devices inc. 系列:EPAD?,Zero Threshold? 包装:管件 零件状态:有效 FET 类型:4 N 沟道,配对 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):10.6V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):80mA 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):- 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):20mV @ 10μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):- 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):- 功率 - 最大值:500mW 工作温度:0°C ~ 70°C(TJ) 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:16-PDIP 标准包装:50 ALD210808ASCL 功能描述:MOSFET 4N-CH 10.6V 0.08A 16SOIC 制造商:advanced linear devices inc. 系列:EPAD?,Zero Threshold? 包装:管件 零件状态:有效 FET 类型:4 N 沟道,配对 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):10.6V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):80mA 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):- 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):20mV @ 10μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):- 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):- 功率 - 最大值:500mW 工作温度:0°C ~ 70°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标准包装:50 ALD212908ASAL ALD212908PAL ALD212908SAL ALD212914PAL ALD212914SAL ALD214012PJ111 ALD2301APAL ALD2301ASAL ALD2301BPAL ALD2301BSAL ALD2301CPAL ALD2301CSAL ALD2301PAL ALD2301SAIL ALD2301SAL ALD2302APAL ALD2302ASAL ALD2302PAL
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