BDN9-9-6G

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BDN9-9-6G 技术参数

BDN4XN1 功能描述:BREATHER DRAIN 制造商:hammond manufacturing 系列:BDN 零件状态:有效配件类型:呼吸器套件特性:- 配套使用产品/相关产品:外壳标准包装:1 BDN18-6CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.81"（45.97mm）宽度:1.810"（45.97mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.605"（15.37mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:2.8°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:8.1°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 BDN18-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.81"（45.97mm）宽度:1.810"（45.97mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.5°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:10.8°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 BDN17-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.710"（43.43mm）宽度:1.710"（43.43mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.8°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:11.5°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:250 BDN16-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.610"（40.89mm）宽度:1.610"（40.89mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:13.5°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1 BDP949E6327HTSA1 BDP949H6327XTSA1 BDP950E6327HTSA1 BDP950H6327XTSA1 BDP953E6327HTSA1 BDP953H6327XTSA1