BS210B3T7C

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BS210B3T7C 技术参数

BS2103F-E2 功能描述:IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 8SOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效驱动配置:半桥通道类型:独立式驱动器数:2 栅极类型:IGBT，N 沟道 MOSFET 电压 - 电源:10 V ~ 18 V 逻辑电压?- VIL，VIH:1V，2.6V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）:60mA，130mA 输入类型:非反相高压侧电压 - 最大值（自举）:600V 上升/下降时间（典型值）:200ns，100ns 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BS2101F-E2 功能描述:600V HIGH VOLTAGE HIGH & LOW-SID 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BS2100F-E2 功能描述:IC DVR IGBT/MOSFET 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:Not For New Designs 驱动配置:半桥通道类型:独立式驱动器数:2 栅极类型:N 沟道 MOSFET 电压 - 电源:10 V ~ 18 V 逻辑电压?- VIL，VIH:1V，2.6V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）:60mA，130mA 输入类型:非反相高压侧电压 - 最大值（自举）:600V 上升/下降时间（典型值）:200ns，100ns 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BS20P-SHF-1AA(LF)(SN) 功能描述:20 位接头，无罩连接器 0.098"（2.50mm）通孔，直角锡制造商:jst sales america inc. 系列:NH 包装:散装零件状态:有效触头类型:公形引脚连接器类型:接头，无罩针脚数:20 加载的针脚数:全部间距:0.098"（2.50mm）排数:1 排距:- 触头配接长度:0.217"（5.50mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:摩擦锁特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:- 颜色:自然色标准包装:200 BS202446EU 功能描述:STRAP BRAIDED BONDING 2HOLE 制造商:panduit corp 系列:StructuredGround? 零件状态:有效配件类型:结合螺柱特性:24.000"（609.60mm）长度配套使用产品/相关产品:机箱架标准包装:1 BS2180 BS-21-8-P BS-22-10 BS-22-10-P BS-22-6 BS-22-6-P BS-22-6S-P BS-22-8-P BS22-C BS22-M BS-23-10 BS-23-10-P BS2320-7R BS-23-6-P BS-23-8-P BS-2450 BS-250.000MBC-T BS-250.000MCC-T