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HD6473298CP10

配单专家企业名单
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  • HD6473298CP10
    HD6473298CP10

    HD6473298CP10

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • HIT

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  • 假一罚十,百分百原装正品

  • HD6473298CP10V
    HD6473298CP10V

    HD6473298CP10V

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 3000

  • renesas

  • 原厂封装

  • dc07

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  • HD6473298CP10V
    HD6473298CP10V

    HD6473298CP10V

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 3000

  • renesas

  • 原厂封装

  • dc07

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  • HD6473298CP10
    HD6473298CP10

    HD6473298CP10

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:何芝

    电话:19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 500

  • HITACHI

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  • HD6473298CP10
    HD6473298CP10

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  • 深圳市芯睿晨科技有限公司
    深圳市芯睿晨科技有限公司

    联系人:李小姐/肖先生

    电话:0755-8257149682571956

    地址:赛格广场69楼6900

    资质:营业执照

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  • hit

  • 原厂封装

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  • ★假一赔十!绝对原装现货市场最低价!★

  • HD6473298CP10
    HD6473298CP10

    HD6473298CP10

  • 深圳市硅宇电子有限公司
    深圳市硅宇电子有限公司

    联系人:唐先生

    电话:134242936540755-83690762

    地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503

    资质:营业执照

  • 557

  • HITACHI

  • PLCC68

  • 08+/07+

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  • 原装现货/特价

  • HD6473298CP10
    HD6473298CP10

    HD6473298CP10

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

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  • HITACHI

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  • HD6473298CP10
    HD6473298CP10

    HD6473298CP10

  • 深圳市华雄半导体(集团)有限公司
    深圳市华雄半导体(集团)有限公司

    联系人:雷精云

    电话:18988598856

    地址:深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层

    资质:营业执照

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  • HD6473298CP10
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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-837892031333298700517727932378

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 9800

  • HITACHI

  • PLCC-68

  • 18+

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  • 优势库存,原装现货

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  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
HD6473298CP10 技术参数
  • HD6473294TFI16 功能描述:MCU 5V OTP 32K I-TEMP 80-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD6473294F16V 功能描述:MCU 3/5V 32KB 64-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473278F10V 功能描述:MCU 8BIT 5V 16K ROM OTP 64QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473258P10V 功能描述:MCU 5V 32K PB-FREE 64-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/325 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6473258F10V 功能描述:MCU 5V 32K PB-FREE 64-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/325 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6473726HV HD64738024HV HD64738024WIV HD64738024WV HD6473802D HD6473802DV HD6473802FPV HD6473802HV HD6473827RH HD6473827RHV HD6473827RWIV HD6473827RWV HD6473834HV HD6473834UHV HD6473837FV HD6473837HV HD6473847RHV HD6473867W
配单专家

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