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HD6473937W

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
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  • 厂商
  • 封装
  • 批号
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  • HD6473937W
    HD6473937W

    HD6473937W

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • HIT

  • QFP

  • 2001

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • HD6473937W
    HD6473937W

    HD6473937W

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • HD6473937W
    HD6473937W

    HD6473937W

  • 深圳市科思奇电子科技有限公司
    深圳市科思奇电子科技有限公司

    联系人:林小姐/欧阳先生

    电话:0755-832450508278593918923762408微信同号

    地址:深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室

    资质:营业执照

  • 107

  • HIT

  • QFP

  • 20+

  • -
  • 现货

  • HD6473937W
    HD6473937W

    HD6473937W

  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    联系人:赖先生

    电话:0755-8394638513632637322

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号

    资质:营业执照

  • 16789

  • HIT

  • QFP

  • 2024+

  • -
  • 绝对现货

  • HD6473937W
    HD6473937W

    HD6473937W

  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人:林小姐//方先生

    电话:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处:北京海春路中发大厦60淀区知

  • 888

  • HIT

  • QFP

  • 2012+

  • -
  • 只做原装正品

  • HD6473937W
    HD6473937W

    HD6473937W

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:谭玉丽

    电话:19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-TQFP

  • 12+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • HD6473937W
    HD6473937W

    HD6473937W

  • 北京京华特科技有限公司
    北京京华特科技有限公司

    联系人:张小姐/韩先生

    电话:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室

  • 61460

  • HIT

  • QFP

  • 2001

  • -
  • 真实现货库存,欢迎随时查询

  • HD6473937W
    HD6473937W

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • HITACHI

  • TQFP

  • 最新批号

  • -
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HD6473937W PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • MCU FLASH OTP 60K 100-TQFP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • H8® H8/300L SLP
  • 标准包装
  • 160
  • 系列
  • S08
  • 核心处理器
  • S08
  • 芯体尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 40MHz
  • 连通性
  • I²C,LIN,SCI,SPI
  • 外围设备
  • LCD,LVD,POR,PWM,WDT
  • 输入/输出数
  • 53
  • 程序存储器容量
  • 32KB(32K x 8)
  • 程序存储器类型
  • 闪存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 1.9K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
  • 2.7 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器
  • A/D 12x12b
  • 振荡器型
  • 内部
  • 工作温度
  • -40°C ~ 105°C
  • 封装/外壳
  • 64-LQFP
  • 包装
  • 托盘
HD6473937W 技术参数
  • HD6473937RXV 功能描述:MCU 3/5V 60K 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300L SLP 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473867W 功能描述:MCU 1.8/5V OTP 60K ROM 80TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300L SLP 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473847RHV 功能描述:MCU 1.8/3/5V 60K PB-FREE 100-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300L SLP 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473837HV 功能描述:MCU 3/5V 60K PB-FREE 100-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300L 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6473837FV 功能描述:IC H8/3837 MCU FLASH 100QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300L 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F2145BVFA10 HD64F2148ATE20V HD64F2148AVFA10 HD64F2148FA20 HD64F2238BFA13I HD64F2238RBR13 HD64F2238RTF13 HD64F2239TF20I HD64F2319EVTE25 HD64F2319VTE25 HD64F2329BVF25 HD64F2329BVF25W HD64F2329EVF25 HD64F2329EVTE25 HD64F2338VFC25 HD64F2357F20 HD64F2378RVFQ34V HD64F2378VFQ34V
配单专家

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