您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > H字母型号搜索 >

HD64F2630F16V

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • HD64F2630F16V
    HD64F2630F16V

    HD64F2630F16V

  • 深圳市科翼源电子有限公司
    深圳市科翼源电子有限公司

    联系人:朱小姐

    电话:13510998172

    地址:振华路100号深纺大厦C座2楼E16

    资质:营业执照

  • 18621

  • RENESAS/瑞萨

  • QFP

  • 21+

  • -
  • 原厂原装现货

  • 1/1页 40条/页 共8条 
  • 1
HD64F2630F16V PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
HD64F2630F16V 技术参数
  • HD64F2623FA20J 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 100-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2600 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外围设备:电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 HD64F2623FA20 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 100-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2600 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外围设备:电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 HD64F2378VFQ34V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 144LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连通性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB(96K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2378RVFQ34V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 144LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连通性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB(96K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2357F20 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外围设备:电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 HD64F3052BF25 HD64F3052BFI25 HD64F3052F18 HD64F3062BFBL25 HD64F3062BFI25Q HD64F3062BFI25-TR HD64F3067RF20 HD64F3067RVTE13 HD64F3067RVX13 HD64F3068F25 HD64F3069RX25 HD64F3334YCP16V HD64F3334YFLH16 HD64F3334YFLH16V HD64F3337SF16 HD64F3337SF16V HD64F3337YCP16 HD64F3337YCP16V
配单专家

在采购HD64F2630F16V进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买HD64F2630F16V产品风险,建议您在购买HD64F2630F16V相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的HD64F2630F16V信息由会员自行提供,HD64F2630F16V内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号