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HD64F3022F18

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 封装
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  • HD64F3022F18V
    HD64F3022F18V

    HD64F3022F18V

    现货
  • 东莞鼎岑科技有限公司
    东莞鼎岑科技有限公司

    联系人:

    电话:18925581989

    地址:广东省东莞市塘厦镇林村大道445号北钜业大夏319室

  • 356

  • Renesas

  • -
  • HD64F3022F18V
    HD64F3022F18V

    HD64F3022F18V

    优势
  • 标准国际(香港)有限公司
    标准国际(香港)有限公司

    联系人:朱小姐

    电话:0755-886074588325800283206150

    地址:新华强广场2楼Q2B036室?|?公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室

    资质:营业执照

  • 165

  • RENESAS

  • N/A

  • 2021+

  • -
  • 公司现货

  • HD64F3022F18
    HD64F3022F18

    HD64F3022F18

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • renes

  • pcs

  • dc0503

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • HD64F3022F18
    HD64F3022F18

    HD64F3022F18

  • 深圳市芯睿晨科技有限公司
    深圳市芯睿晨科技有限公司

    联系人:李小姐/肖先生

    电话:0755-8257149682571956

    地址:赛格广场69楼6900

    资质:营业执照

  • 5695

  • RENESAS

  • 原厂封装

  • 21+

  • -
  • ★假一赔十!绝对原装现货市场最低价!★

  • HD64F3022F18V
    HD64F3022F18V

    HD64F3022F18V

  • 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
    深圳市鸿昌盛电子科技有限公司

    联系人:杨先生

    电话:0755-23603360832114658325800283223169

    地址:门市: 新华强广场2楼Q2B036室 | 公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室

    资质:营业执照

  • 165

  • RENESAS

  • 2014+

  • -
  • 公司现货库存,绝对原装正品!

  • HD64F3022F18
    HD64F3022F18

    HD64F3022F18

  • 深圳市悦兴晨电子科技有限公司
    深圳市悦兴晨电子科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:0755-8281200482811605

    地址:深圳市福田区上步工业区405栋607室 柜台号新亚洲二期N2B227

  • 15600

  • renes

  • 原厂原封装

  • 2023+

  • -
  • 全新原装 部分发货3-5天

  • HD64F3022F18V
    HD64F3022F18V

    HD64F3022F18V

  • 深圳市杰世特电子有限公司
    深圳市杰世特电子有限公司

    联系人:林S

    电话:18927460633

    地址:深圳市福田区振华路118号华丽大厦2栋2单元535

  • 0

  • 22+

  • 5000

  • SOP10

  • -
  • 进口原装现货 支持实单价优

  • HD64F3022F18V
    HD64F3022F18V

    HD64F3022F18V

  • 深圳市华雄半导体(集团)有限公司
    深圳市华雄半导体(集团)有限公司

    联系人:苗凤军

    电话:17623594308

    地址:深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层

    资质:营业执照

  • 3066

  • RENESAS

  • QFP-100

  • 2229+

  • -
  • 十年专营,供应原装正品!热卖现货!

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HD64F3022F18 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
HD64F3022F18 技术参数
  • HD64F2676VFC33 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2600 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连通性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB(96K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2638WF20J 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2600 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连通性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB(96K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2636F20J 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2600 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连通性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB(96K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2633F25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2600 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连通性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB(96K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2623FA20J 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 100-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2600 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外围设备:电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 HD64F3062BFI25Q HD64F3062BFI25-TR HD64F3067RF20 HD64F3067RVTE13 HD64F3067RVX13 HD64F3068F25 HD64F3069RX25 HD64F3334YCP16V HD64F3334YFLH16 HD64F3334YFLH16V HD64F3337SF16 HD64F3337SF16V HD64F3337YCP16 HD64F3337YCP16V HD64F3337YFLH16 HD64F3437STF16V HD64F3437TFI16V HD64F36012GFPJ
配单专家

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