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TSPC603RMGS8LC

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  • MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
TSPC603RMGS8LC 技术参数
  • TSPC106AVGU83CG 功能描述:IC PCI MEM CTRLR 83MHZ 303CBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A TSPC106AVGU66CG 功能描述:IC PCI MEM CTRLR 66MHZ 303CBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A TSP6X907M016AH6510D541 功能描述:900μF Molded Tantalum Capacitors 16V 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘 零件状态:有效 电容:900μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V ESR（等效串联电阻）:- 类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:- 大小/尺寸:- 高度 - 安装（最大值）:- 引线间距:- 制造商尺寸代码:- 特性:COTS（高可靠性） 不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP6D138M010AH6510D540 功能描述:1320μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 4.2 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘 零件状态:有效 电容:1320μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR（等效串联电阻）:4.2 毫欧 类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:堆叠式 SMD，3 条 J 形引线 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽（8.00mm x 8.90mm） 高度 - 安装（最大值）:0.377"（9.58mm） 引线间距:- 制造商尺寸代码:6D 特性:COTS（高可靠性） 不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP4D887M010AH6510D541 功能描述:880μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 6.3 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘 零件状态:有效 电容:880μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR（等效串联电阻）:6.3 毫欧 类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:堆叠式 SMD，2条 J 型引线 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽（8.00mm x 8.90mm） 高度 - 安装（最大值）:0.259"（6.58mm） 引线间距:- 制造商尺寸代码:4D 特性:COTS（高可靠性） 不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSPC603RVGU12LC TSPC603RVGU14LC TSPC603RVGU6LC TSPC603RVGU8LC TSPD11CGPC0 TSPD11CGPC2 TSPD11CGRA0 TSPD11CGRA2 TSPD11CGSPC0 TSPD11CGSRA0 TSPD11CGSRA004 TSPD11CGVRA0 TSPD11FGPC0 TSPD11FGPCV0 TSPD11FGRA0 TSPD11FGVRA0 TSP-D1AA2-H21 TSP-D1AA2-M21
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