XPC850DSZT50BU

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XPC850DSZT50BU
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集好芯城
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电话：0755-838679890755-82795565
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资质：营业执照
19873
MOTOROLA/摩托罗拉
BGA
22+
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XPC850DSZT50BU
深圳市华芯盛世科技有限公司
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电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
FREESCA
BGA
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XPC850DSZT50BU 技术参数

XPC850DSLZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850DSLVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 XPC850DSLCZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850DSLCVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 XPC850DEZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850SRZT80BU XPC850VR50BU XPC850VR66BU XPC850VR80BU XPC850ZT50BU XPC850ZT66BU XPC850ZT80BU XPCAMB-L1-0000-00201 XPCAMB-L1-0000-00203 XPCAMB-L1-0000-00301 XPCAMB-L1-0000-00303 XPCAMB-L1-0000-00401 XPCAMB-L1-0000-00403 XPCAMB-L1-0000-00501 XPCAMB-L1-0000-00503 XPCAMB-L1-0000-00601 XPCAMB-L1-0000-00603 XPCAMB-L1-0000-00Z01