XS1DEQ0106J1

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

没找到与 " XS1DEQ0106J1 " 相关的供应商

您可以：

1. 缩短或修改您的搜索词，重新搜索

2. 发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复发布紧急采购

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： XS1-G02B-FB144-C4 XS1-G02B-FB144-I4 XS1-G04B-FB144-C4 XS1-G04B-FB144-I4 XS1-G04B-FB512-C4 XS1-G04B-FB512-I4 XS1-G-DK XS1-G-DK (XDK) XS1-L01A-LQ64-C4-THS

XS1DEQ0106J1 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XS1DEQ0106J1 PDF下载

制造商
Schneider Electric
功能描述
MODIFIED INDUCTIVE SENSOR

XS1DEQ0106J1 技术参数

XS1-A8A-64-FB96-I5 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 500MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:500MIPS 连接性:可配置外设:- I/O 数:42 程序存储容量:64KB（16K x 32）程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 4x12b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:96-LFBGA 供应商器件封装:96-FBGA（10x10）标准包装:168 XS1-A8A-64-FB96-I4 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 400MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:400MIPS 连接性:可配置外设:- I/O 数:42 程序存储容量:64KB（16K x 32）程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 4x12b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:96-LFBGA 供应商器件封装:96-FBGA（10x10）标准包装:168 XS1-A8A-64-FB96-C5 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 500MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:500MIPS 连接性:可配置外设:- I/O 数:42 程序存储容量:64KB（16K x 32）程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 4x12b 振荡器类型:内部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:96-LFBGA 供应商器件封装:96-FBGA（10x10）标准包装:168 XS1-A8A-64-FB96-C4 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 400MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:400MIPS 连接性:可配置外设:- I/O 数:42 程序存储容量:64KB（16K x 32）程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 4x12b 振荡器类型:内部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:96-LFBGA 供应商器件封装:96-FBGA（10x10）标准包装:168 XS1-A16A-128-FB217-I8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:800MIPS 连接性:可配置外设:- I/O 数:90 程序存储容量:128KB（32K x 32）程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-FBGA（16x16）标准包装:84 XS1-L01A-LQ64-C5-THS XS1-L01A-TQ128-C4-THS XS1-L01A-TQ128-C5-THS XS1-L01A-TQ48-C5-THS XS1-L02A-QF124-C4-THS XS1-L02A-QF124-C5-THS XS1-L10A-128-QF124-C10 XS1-L10A-128-QF124-C8 XS1-L10A-128-QF124-I10 XS1-L10A-128-QF124-I8 XS1-L12A-128-QF124-C10 XS1-L12A-128-QF124-C8 XS1-L12A-128-QF124-I10 XS1-L12A-128-QF124-I8 XS1-L16A-128-QF124-C10 XS1-L16A-128-QF124-C8 XS1-L16A-128-QF124-I10 XS1-L16A-128-QF124-I8