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参数资料
| 型号： | SL1ICS3101 |
| 厂商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | I.CODE1 Label IC 97pF Chip Specification |
| 中文描述： | I.CODE1标签IC 97pF芯片规格 |
| 文件页数： | 9/22页 |
| 文件大小： | 373K |
| 代理商： | SL1ICS3101 |
Product Specification
SL1 ICS31 01
Rev. 1.2
July 2000
Page 9 of 22
Public
6 Mechanical Die Specifications
Designation:
VCOL1V0
visible on each die
location see attached die plan
Bond pad location:
see attached die plan
Bond pad size:
Test pad size:
LA, LB
TEST, VSS
130 μm x 150 μm
90 μm x 90 μm (the test pads are electrically neutral
at sawn wafers)
Bond pad metallisation material:
AlSiCu
Metallisation thickness:
1.4 μm
Die dimensions
(incl. 80 μm scribe line)
:
Die dimensions
(excl. scribe line)
:
Tolerances for sawn dies:
1460 μm x 1490 μm
1380 μm x 1410 μm
±
25 μm
Pin identification:
see attached die plan
Passivation attributes:
The passivation is a protection of active areas against dust (particles) and humidity and general
contamination (whole surface of the chip except for the bond pads).
Top side passivation material:
Passivation thickness:
Oxynitride
1.6 μm
Due to the glass-like physical properties careful handling and processing is required.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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