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参数资料
| 型号： | SMJ320C6201BS16 |
| 厂商： | Texas Instruments, Inc. |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| 中文描述： | 浮点数字信号处理器 |
| 文件页数： | 61/64页 |
| 文件大小： | 939K |
| 代理商： | SMJ320C6201BS16 |
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SGUS030B
–
APRIL 2000
–
REVISED MAY 2001
61
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251
–
1443
MECHANICAL DATA
GLP (S-CBGA-N429)
CERAMIC BALL GRID ARRAY
0,15
1,27
M
0,10
20
21
25,40 TYP
19
18
16
15
17
13
11
10
12
14
Y
W
V
U
T
AA
R
P
N
M
L
8
7
6
4
5
K
J
H
G
F
E
D
3
2
C
B
A
1
9
Seating Plane
4164732/A 08/98
SQ
27,20
26,80
0,50
0,70
0,60
0,90
1,00
1,22
3,30 MAX
1,27
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice.
C. Falls within JEDEC MO-156
D. Flip chip application only
thermal resistance characteristics (S-CBGA package)
NO
°
C/W
3.0
Air Flow
1
R
Θ
JC
R
Θ
JC
R
Θ
JA
Junction-to-Case, measured to the bottom of solder ball
N/A
2
Junction-to-Case, measured to the top of the package lid
7.3
N/A
3
Junction-to-Ambient
14.5
0
4
11.8
150 fpm
5
R
Θ
JMA
Junction-to-Moving-Air
Junction to Moving Air
11.1
250 fpm
6
10.2
500 fpm
7
R
Θ
JB
Junction-to-Board, measured by soldering a thermocouple to one of the middle
traces on the board at the edge of the package
6.2
N/A
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SMJ320C6201BW14 | FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| SMJ320C6201BW16 | FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| SMJ320C6203GLPM20 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:FIXED POINT SIGNAL PROCESSOR |
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