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参数资料
| 型号： | SOIC8EV |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 13/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO 8SOIC/MSOP/TSSOP/DIP |
| 应用说明： | Interface Product Design Guide |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 裸评估板 |
| 嵌入式： | 否 |
| 主要属性： | 8 引脚 SOIC/DIP/TSSOP/MSOP 评估板 |
| 次要属性： | 用于 PICmicro? MCU、ADC、DAC 和其它设备 |
| 已供物品： | 3 裸板，CD |
| 产品目录页面： | 658 (CN2011-ZH PDF) |
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Installation and Operation
R2A*
R2H*
PAD1 R1A*
(3)
R3A*
R3H*
R1H* (3) PAD8
R2B*
C1A*
C1H*
R2G*
PAD2 R1B*
(3)
R3B*
C1B*
1
8
R3G*
C1G*
R1G* (3) PAD7
2
3
7
6
R2C*
4
UX
5
R2F*
PAD3 R1C*
(3)
R3C*
R3F*
R1F* (3)
PAD6
R2D*
C1C*
C1F*
R2E*
PAD4 R1D*
(3)
R3D*
C1D*
V SS
C2 (2)
V DD
R3E*
C1E*
R1E* (3) PAD5
V DD
V SS
To power plane
C1 (2)
To ground plane
V DD
C3 (2)
V SS
TP11
TP13
TP15
P1 (1)
P2 (1)
P3 (1)
TP12
TP14
TP16
TP17
P4 (1)
TP18
*
Note 1:
2:
3:
FIGURE 2-1:
Optional components, circuit-dependent.
Can be any passive component (R, C, ...) that fits onto a 805 surface-mount footprint.
Optional power/device filtering capacitors.
When installing this component, ensure to cut the trace between the two pads of the device.
8-Pin SOIC/MSOP/TSSOP/DIP Evaluation Board Circuit.
? 2005 Microchip Technology Inc.
DS51544A-page 9
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V375C48E150BL3 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 150W |
| EEM31DRSI | CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD |
| M3DDA-1406J | IDC CABLE - MKR14A/MC14G/MKR14A |
| RCA15DRMD-S288 | CONN EDGECARD 30POS .125 EXTEND |
| EEM31DRMI | CONN EDGECARD 62POS .156 SQ WW |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SOICSP3220EBCT/TR | 制造商:SIPEX 制造商全称:Sipex Corporation 功能描述:+3.0V to +5.5V RS-232 Driver/Receiver Pair |
| SOICSP3220EBET/TR | 制造商:SIPEX 制造商全称:Sipex Corporation 功能描述:+3.0V to +5.5V RS-232 Driver/Receiver Pair |
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| SOJ-028-F-A | 制造商:Samtec Inc 功能描述:PACKAGE SOCKETS - Bulk |
| SOJ-028-F-N | 制造商:Samtec Inc 功能描述:PACKAGE SOCKETS - Bulk |
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