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参数资料
| 型号： | SPC5516EAMMG66 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 30/54页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MPC55xx Qorivva |
| 核心处理器： | e200z1 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 66MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，I²C，SCI，SPI |
| 外围设备： | DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 144 |
| 程序存储器容量： | 1MB（1M x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4.5 V ~ 5.25 V |
| 数据转换器： | A/D 40x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 208-BGA |
| 包装： | 托盘 |
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MPC5510 Microcontroller Family Data Sheet, Rev. 3
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
36
2.12
Pad AC Specifications
Figure 5. Pad Output Delay
Table 18. Pad AC Specifications (VDDE = 3.0V - 5.5V)1
1 These are worst case values that are estimated from simulation and not tested. The values in the table are simulated at VDDE
= 3.0V to 5.5V, TA = TL to TH.
Num
Pad Type
SRC
Out Delay2, 3
(ns)
2 This parameter is supplied for reference and is not tested. Add a maximum of one system clock to the output delay for delay
with respect to system clock.
3 Delay and rise/fall are measured to 20% or 80% of the respective signal.
Rise/Fall3, 4
(ns)
4 This parameter is guaranteed by characterization before qualification rather than 100% tested.
Load Drive
(pF)
1
Slow (SH)
11
39
23
50
120
87
200
01
101
52
50
188
111
200
00
507
248
50
597
312
200
2
Medium (MH)
11
23
12
50
64
44
200
01
50
22
50
90
50
200
00
261
123
50
305
156
200
4
Pull Up/Down (3.6V max)
—
7500
50
5
Pull Up/Down (5.5V max)
—
9500
50
VDD/2
VOH
VOL
Rising
Edge
Out
Delay
Falling
Edge
Out
Delay
Pad
Internal Data Input Signal
Pad
Output
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