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参数资料
| 型号： | SPC5604BF2MLH6 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 32/109页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | MPC56xx Qorivva |
| 核心处理器： | e200z0h |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 64MHz |
| 连通性： | CAN，I²C，LIN，SCI，SPI |
| 外围设备： | DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 45 |
| 程序存储器容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 32K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 12x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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Package pinouts and signal descriptions
MPC5604B/C Microcontroller Data Sheet, Rev. 11.1
Freescale Semiconductor
29
3.7
Nexus 2+ pins
In the 208 MAPBGA package, eight additional debug pins are available (see Table 6).
3.8
Electrical characteristics
3.9
Introduction
This section contains electrical characteristics of the device as well as temperature and power considerations.
7 Value of PCR.IBE bit must be 0
8 Be aware that this pad is used on the MPC5607B 100-pin and 144-pin to provide VDD_HV_ADC and
VSS_HV_ADC1. Therefore, you should be careful in ensuring compatibility between MPC5604B/C and
MPC5607B.
9 Out of reset all the functional pins except PC[0:1] and PH[9:10] are available to the user as GPIO.
PC[0:1] are available as JTAG pins (TDI and TDO respectively).
PH[9:10] are available as JTAG pins (TCK and TMS respectively).
If the user configures these JTAG pins in GPIO mode the device is no longer compliant with IEEE 1149.1-2001.
10 The TDO pad has been moved into the STANDBY domain in order to allow low-power debug handshaking in
STANDBY mode. However, no pull-resistor is active on the TDO pad while in STANDBY mode. At this time the pad
is configured as an input. When no debugger is connected the TDO pad is floating causing additional current
consumption. To avoid the extra consumption TDO must be connected. An external pull-up resistor in the range of
47–100 k
should be added between the TDO pin and VDD_HV. Only in case the TDO pin is used as application
pin and a pull-up cannot be used then a pull-down resistor with the same value should be used between TDO pin
and GND instead.
11 Available only on MPC560xC versions, MPC5603B 64 LQFP, MPC5604B 64 LQFP and MPC5604B 208 MAPBGA
devices
12 Not available on MPC5602B devices
13 Not available in 100 LQFP package
14 Available only on MPC5604B 208 MAPBGA devices
15 Not available on MPC5603B 144-pin devices
Table 6. Nexus 2+ pin descriptions
Debug pin
Function
I/O
direction
Pad type
Function
after reset
Pin number
100
LQFP
144
LQFP
208 MAP
BGA1
1 208 MAPBGA available only as development package for Nexus2+
MCKO
Message clock out
O
F
—
T4
MDO0
Message data out 0
O
M
—
H15
MDO1
Message data out 1
O
M
—
H16
MDO2
Message data out 2
O
M
—
H14
MDO3
Message data out 3
O
M
—
H13
EVTI
Event in
I
M
Pull-up
—
K1
EVTO
Event out
O
M
—
L4
MSEO
Message start/end out
O
M
—
G16
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC908GR32AVFAE | IC MCU 8BIT 32K FLASH 48-LQFP |
| VE-24F-CU-S | CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W |
| VE-24D-CU-S | CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W |
| MC908GR16MFAE | IC MCU 16K FLASH 8MHZ SPI 48LQFP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SPC5604BF2MLL4R | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:SPC5604BF2MLL4R - Tape and Reel |
| SPC5604BF2MLL6 | 功能描述:32位微控制器 - MCU 512K FLASH, 32K RAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| SPC5604BF2MLQ6 | 功能描述:32位微控制器 - MCU SPC5604B BOLERO 512K RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| SPC5604BF2VLQ6 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| SPC5604BK0MLQ6 | 功能描述:e200z0h MPC56xx Qorivva Microcontroller IC 32-Bit 64MHz 512KB (512K x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) 制造商:nxp usa inc. 系列:MPC56xx Qorivva 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:e200z0h 核心尺寸:32-位 速度:64MHz 连接性:CAN，I2C，LIN，SCI，SPI 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:123 程序存储容量:512KB（512K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:4K x 16 RAM 容量:32K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 36x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标准包装:300 |
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