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参数资料
| 型号： | SPC5604BF2MLH6 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 40/109页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | MPC56xx Qorivva |
| 核心处理器： | e200z0h |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 64MHz |
| 连通性： | CAN，I²C，LIN，SCI，SPI |
| 外围设备： | DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 45 |
| 程序存储器容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 32K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 12x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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MPC5604B/C Microcontroller Data Sheet, Rev. 11.1
Package pinouts and signal descriptions
Freescale Semiconductor
36
3.14.2
Power considerations
TJ = TA + (PD x RJA)
Eqn. 1
Where:
TA is the ambient temperature in °C.
RJA is the package junction-to-ambient thermal resistance, in °C/W.
PD is the sum of PINT and PI/O (PD = PINT + PI/O).
PINT is the product of IDD and VDD, expressed in watts. This is the chip internal power.
PI/O represents the power dissipation on input and output pins; user determined.
Most of the time for the applications, PI/O< PINT and may be neglected. On the other hand, PI/O may be significant, if the device
is configured to continuously drive external modules and/or memories.
An approximate relationship between PD and TJ (if PI/O is neglected) is given by:
PD = K / (TJ + 273 °C)
Eqn. 2
K = PD x (TA + 273 °C) + RJA x PD2
Eqn. 3
Where:
K is a constant for the particular part, which may be determined from Equation 3 by measuring PD (at equilibrium)
for a known TA. Using this value of K, the values of PD and TJ may be obtained by solving equations 1 and 2
iteratively for any value of TA.
3.15
I/O pad electrical characteristics
3.15.1
I/O pad types
The device provides four main I/O pad types depending on the associated alternate functions:
Slow pads—These pads are the most common pads, providing a good compromise between transition time and low
electromagnetic emission.
Medium pads—These pads provide transition fast enough for the serial communication channels with controlled
current to reduce electromagnetic emission.
Fast pads—These pads provide maximum speed. There are used for improved Nexus debugging capability.
Input only pads—These pads are associated to ADC channels and the external 32 kHz crystal oscillator (SXOSC)
providing low input leakage.
Medium and Fast pads can use slow configuration to reduce electromagnetic emission, at the cost of reducing AC performance.
2 VDD = 3.3 V ± 10% / 5.0 V ± 10%, TA = 40 to 125 °C
3 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test
board meets JEDEC specification for this package.
4 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC
specification for the specified package.
5 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate
temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface
layer.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC908GR32AVFAE | IC MCU 8BIT 32K FLASH 48-LQFP |
| VE-24F-CU-S | CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W |
| VE-24D-CU-S | CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W |
| MC908GR16MFAE | IC MCU 16K FLASH 8MHZ SPI 48LQFP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SPC5604BF2MLL4R | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:SPC5604BF2MLL4R - Tape and Reel |
| SPC5604BF2MLL6 | 功能描述:32位微控制器 - MCU 512K FLASH, 32K RAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| SPC5604BF2MLQ6 | 功能描述:32位微控制器 - MCU SPC5604B BOLERO 512K RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| SPC5604BF2VLQ6 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| SPC5604BK0MLQ6 | 功能描述:e200z0h MPC56xx Qorivva Microcontroller IC 32-Bit 64MHz 512KB (512K x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) 制造商:nxp usa inc. 系列:MPC56xx Qorivva 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:e200z0h 核心尺寸:32-位 速度:64MHz 连接性:CAN，I2C，LIN，SCI，SPI 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:123 程序存储容量:512KB（512K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:4K x 16 RAM 容量:32K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 36x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标准包装:300 |
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