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参数资料
| 型号： | SSTUAF32869AHLFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 15/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 150BGA |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 09/Dec/2011 |
| 标准包装： | 2,000 |
| 逻辑类型： | 1:2 可配置寄存缓冲器 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 位数： | 14 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 150-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 150-CABGA（8x13） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ICSSSTUAF32869A
14-BIT CONFIGURABLE REGISTERED BUFFER FOR DDR2
COMMERCIAL TEMPERATURE GRADE
14-BIT CONFIGURABLE REGISTERED BUFFER FOR DDR2
4
ICSSSTUAF32869A
7095/14
Pin Configuration
150-Ball BGA
TOP VIEW
NOTE:
1.NC denotes a no-connect (ball present but not connected to the die). NB indicates no ball is populated at that
gridpoint.
A
B
C
D
E
F
VDD
GND
VREF
VDD
GND
NB
QCKEA
Q2A
VDD
NB
VDD
GND
NB
VDD
GND
VDD
Q3A
GND
QODTA
VDD
D3
NC
NB
VDD
NB
DCKE
NB
D2
NB
QCKEB
DODT
1
2
3
45
67
89
10
11
G
H
J
K
L
M
VDD
D6
CSR
D5
Q5A
QCSA
VDD
NB
NC
D10
NB
Q6A
Q8A
Q9A
VDD
DCS
NB
VDD
NC
GND
D8
NB
N
P
R
T
V
W
VDD
NB
D9
Q10A
Q12A
VDD
MCL
(1)
GND
VREF
VDD
Q11A
VDD
PTYERR
NB
VDD
GND
PARIN
C1
D11
NB
GND
Q13A
VDD
NB
NC
GND
NB
GND
NB
GND
NB
GND
NB
VDD
U
Q14A
VDD
NB
GND
NB
GND
NB
GND
NB
GND
NB
GND
NB
GND
NB
D13
NC
NB
NC
NB
CLK
NB
RESET
NB
CLK
NC
NB
NC
NB
D14
NC
NB
NC
NB
NC
NB
D12
NB
GND
PPO
GND
NB
GND
VDD
NB
GND
NB
VDD
NB
VDD
NB
VDD
NB
VDD
C1
VDD
Q2B
Q3B
QODTB
Q5B
Q6B
QCSB
VDD
Q8B
Q9B
Q10B
Q11B
Q12B
Q13B
Q14B
VDD
NB
GND
MCL
(1)
MCL
(1)
NC
MCL
(1)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SSTUB32864AHLF | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA |
| SSTUB32866BHLFT | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA |
| SSTUB32872AHMLF | IC REGIST BUFF 28BIT DDR2 96-BGA |
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| SSTV16857CGT | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SSTUB32864 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:1.8 V configurable registered buffer for DDR2-800 RDIMM applications |
| SSTUB32864AHLF | 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
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| SSTUB32864BHLF | 功能描述:寄存器 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:HC 电路数量:1 最大时钟频率:36 MHz 传播延迟时间: 高电平输出电流:- 7.8 mA 低电平输出电流:7.8 mA 电源电压-最大:6 V 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-38 封装:Tube |
| SSTUB32864BHLFT | 功能描述:寄存器 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:HC 电路数量:1 最大时钟频率:36 MHz 传播延迟时间: 高电平输出电流:- 7.8 mA 低电平输出电流:7.8 mA 电源电压-最大:6 V 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-38 封装:Tube |
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