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参数资料
| 型号： | SSTUB32864AHLF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA |
| 标准包装： | 270 |
| 逻辑类型： | 1:2 可配置寄存缓冲器 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 位数： | 25，14 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 96-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 96-CABGA（13.5x5.5） |
| 包装： | 托盘 |
ICSSSTUB32864A
Advance Information
1166—10/05/05
11
Ordering Information
ICSSSTUB32864Az(LF)T
- e - TYP
b
REF
b
REF
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Numeric Designations
for Horizontal Grid
Numeric Designations
for Horizontal Grid
h
TYP
h
TYP
c
REF
c
REF
A
B
C
D
TOP VIEW
A1
3 2 1
4
Seating
Plane
Seating
Plane
C
T
0.12 C
d TYP
E
D
D1
- e -
E1
TYP
D
E
T
e
HORIZ
VERT
TOTAL
d
h
b
c
Min/Max
13.50 Bsc
5.50 Bsc
1.30/1.50
0.80 Bsc
6
16
96
0.40/0.50
0.25/0.41
0.75
11.50 Bsc
5.00 Bsc
/1.2
0.65 Bsc
6
16
96
0.38/0.48
0.27/0.37
0.875
MO-205
10-0055C
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS
REF. DIMENSIONS
----- BALL GRID -----
Max.
Note: Ball grid total indicates maximum ball count for package. Lesser quantity may be used.
* Source Ref.: JEDEC Publication 95,
Example:
ICS XXXX y z (LF) - T
Designation for tape and reel packaging
Lead Free, RoHS Compliant (Optional)
Package Type
H = LFBGA (standard size: 5.5 x 13.50)
HM = TFBGA (reduced size: 5.0 x 11.50)
Revision Designator (will not correlate with datasheet revision)
Device Type
Prefix
ICS = Standard Device
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SSTUB32864AHLFT | 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| SSTUB32864BHLF | 功能描述:寄存器 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:HC 电路数量:1 最大时钟频率:36 MHz 传播延迟时间: 高电平输出电流:- 7.8 mA 低电平输出电流:7.8 mA 电源电压-最大:6 V 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-38 封装:Tube |
| SSTUB32864BHLFT | 功能描述:寄存器 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:HC 电路数量:1 最大时钟频率:36 MHz 传播延迟时间: 高电平输出电流:- 7.8 mA 低电平输出电流:7.8 mA 电源电压-最大:6 V 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-38 封装:Tube |
| SSTUB32864EC/G | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:1.8 V configurable registered buffer for DDR2-800 RDIMM applications |
| SSTUB32864EC/G,518 | 功能描述:寄存器 1.8V CONFG REG RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:HC 电路数量:1 最大时钟频率:36 MHz 传播延迟时间: 高电平输出电流:- 7.8 mA 低电平输出电流:7.8 mA 电源电压-最大:6 V 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-38 封装:Tube |
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