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参数资料
| 型号： | ST72C314J4B1XXX |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42 |
| 封装： | 0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-42 |
| 文件页数： | 50/153页 |
| 文件大小： | 2235K |
| 代理商： | ST72C314J4B1XXX |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页当前第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页
ST72334J/N, ST72314J/N, ST72124J
143/153
17.2 SOLDERING AND GLUEABILITY INFORMATION
Recommended soldering information given only
as design guidelines in Figure 105 and Figure 106.
Recommended glue for SMD plastic packages
dedicated to molding compound with silicone:
s
Heraeus: PD945, PD955
s
Loctite: 3615, 3298
Figure 105. Recommended Wave Soldering Profile (with 37% Sn and 63% Pb)
Figure 106. Recommended Reflow Soldering Oven Profile (MID JEDEC)
250
200
150
100
50
0
40
80
120
160
Time [sec]
Temp. [°C]
20
60
100
140
00000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000
5 sec
COOLING PHASE
(ROOM TEMPERATURE)
PREHEATING
80°C
PHASE
SOLDERING
PHASE
250
200
150
100
50
0
100
200
300
400
Time [sec]
Temp. [°C]
ramp up
2°C/sec for 50sec
90 sec at 125°C
150 sec above 183°C
ramp down natural
2°C/sec max
Tmax=220+/-5°C
for 25 sec
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PDF描述 |
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