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参数资料
| 型号： | ST72F60K2DIE6 |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, UUC |
| 文件页数： | 9/121页 |
| 文件大小： | 2515K |
| 代理商： | ST72F60K2DIE6 |
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ST7260
106/117
14.3 SOLDERING AND GLUEABILITY INFORMATION
Recommended soldering information given only
as design guidelines in Figure 66 and Figure 67.
Recommended glue for SMD plastic packages
dedicated to molding compound with silicone:
■ Heraeus: PD945, PD955
■ Loctite: 3615, 3298
Figure 66. Recommended Wave Soldering Profile (with 37% Sn and 63% Pb)
Figure 67. Recommended Reflow Soldering Oven Profile (MID JEDEC)
250
200
150
100
50
0
40
80
120
160
Time [sec]
Temp. [°C]
20
60
100
140
5 sec
COOLING PHASE
(ROOM TEMPERATURE)
PREHEATING
80°C
PHASE
SOLDERING
PHASE
250
200
150
100
50
0
100
200
300
400
Time [sec]
Temp. [°C]
ramp up
2°C/sec for 50sec
90 sec at 125°C
150 sec above 183°C
ramp down natural
2°C/sec max
Tmax=220+/-5°C
for 25 sec
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| ST72T141K2M6XXX | 8-BIT, OTPROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO34 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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