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参数资料
型号： STM32F207ICT7TR
厂商： STMICROELECTRONICS
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 32-BIT, FLASH, 120 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP176
封装： 24 X 24 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LQFP-176
文件页数： 52/163页
文件大小： 2275K
代理商： STM32F207ICT7TR
STM32F205xx, STM32F207xx
Package characteristics
Doc ID 15818 Rev 7
145/163
6.2
Thermal characteristics
The maximum chip-junction temperature, TJ max, in degrees Celsius, may be calculated
using the following equation:
TJ max = TA max + (PD max x ΘJA)
Where:
●
TA max is the maximum ambient temperature in °C,
●
ΘJA is the package junction-to-ambient thermal resistance, in °C/W,
●
PD max is the sum of PINT max and PI/O max (PD max = PINT max + PI/Omax),
●
PINT max is the product of IDD and VDD, expressed in Watts. This is the maximum chip
internal power.
PI/O max represents the maximum power dissipation on output pins where:
PI/O max = Σ (VOL × IOL) + Σ((VDD – VOH) × IOH),
taking into account the actual VOL / IOL and VOH / IOH of the I/Os at low and high level in the
application.
Reference document
JESD51-2 Integrated Circuits Thermal Test Method Environment Conditions - Natural
Convection (Still Air). Available from www.jedec.org.
Table 86.
Package thermal characteristics
Symbol
Parameter
Value
Unit
ΘJA
Thermal resistance junction-ambient
LQFP 64 - 10 × 10 mm / 0.5 mm pitch
45
°C/W
Thermal resistance junction-ambient
WLCSP64+2 - 0.400 mm pitch
51
Thermal resistance junction-ambient
LQFP100 - 14 × 14 mm / 0.5 mm pitch
46
Thermal resistance junction-ambient
LQFP144 - 20 × 20 mm / 0.5 mm pitch
40
Thermal resistance junction-ambient
LQFP176 - 24 × 24 mm / 0.5 mm pitch
38
Thermal resistance junction-ambient
UFBGA176 - 10× 10 mm / 0.5 mm pitch
39
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