参数资料
型号: STM32W108CBU62
厂商: STMICROELECTRONICS
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, QCC48
封装: 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-48
文件页数: 155/208页
文件大小: 2801K
代理商: STM32W108CBU62
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页当前第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页
System modules
STM32W108CB, STM32W108HB
Doc ID 16252 Rev 6
In normal operation an application may request one of two low power modes through
program execution:
Idle Sleep is achieved by executing a WFI instruction whilst the SLEEPDEEP bit in the
Cortex System Control register (SCS_SCR) is clear. This puts the CPU into an idle
state where execution is suspended until an interrupt occurs. This is indicated by the
state at the bottom of the diagram. Power is maintained to the core logic of the
STM32W108 during the Idle Sleeping state.
Deep sleep is achieved by executing a WFI instruction with the SLEEPDEEP bit in
SCS_SCR set. This triggers the state transitions around the main loop of the diagram,
resulting in powering down the STM32W108's core logic, and leaving only the always-
on domain powered. Wake up is triggered when one of the pre-determined events
occurs.
If a deep sleep is requested the STM32W108 first enters a pre-deep sleep state. This state
prevents any section of the chip from being powered off or reset until the SWJ goes idle (by
clearing CSYSPWRUPREQ). This pre-deep sleep state ensures debug operations are not
interrupted.
In the deep sleep state the STM32W108 waits for a wake up event which will return it to the
running state. In powering up the core logic the ARM Cortex-M3 is put through a reset
cycle and ST software restores the stack and application state to the point where deep sleep
was invoked.
6.5.3
Further options for deep sleep
By default, the low-frequency internal RC oscillator (OSCRC) is running during deep sleep
(known as deep sleep 1).
To conserve power, OSCRC can be turned off during deep sleep. This mode is known as
deep sleep 2. Since the OSCRC is disabled, the sleep timer and watchdog timer do not
function and cannot wake the chip unless the low-frequency 32.768 kHz crystal oscillator is
used. Non-timer based wake sources continue to function. Once a wake event occurs, the
OSCRC restarts and becomes enabled.
6.5.4
Use of debugger with sleep modes
The debugger communicates with the STM32W108 using the SWJ.
When the debugger is connected, the CDBGPWRUPREQ bit in the debug port in the SWJ
is set, the STM32W108 will only enter deep sleep 0 (the Emulated Deep Sleep state). The
CDBGPWRUPREQ bit indicates that a debug tool is connected to the chip and therefore
there may be debug state in the system debug components. To maintain the state in the
system debug components only deep sleep 0 may be used, since deep sleep 0 will not
cause a power cycle or reset of the core domain. The CSYSPWRUPREQ bit in the debug
port in the SWJ indicates that a debugger wants to access memory actively in the
STM32W108. Therefore, whenever the CSYSPWRUPREQ bit is set while the STM32W108
is awake, the STM32W108 cannot enter deep sleep until this bit is cleared. This ensures the
STM32W108 does not disrupt debug communication into memory.
Clearing both CSYSPWRUPREQ and CDBGPWRUPREQ allows the STM32W108 to
achieve a true deep sleep state (deep sleep 1 or 2). Both of these signals also operate as
wake sources, so that when a debugger connects to the STM32W108 and begins accessing
the chip, the STM32W108 automatically comes out of deep sleep. When the debugger
相关PDF资料
PDF描述
STM8L162R8T3 8-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64
STM8L162R8T6 8-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64
STMPE2401TBR 24 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PBGA36
STMPE801MTR 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16
STMPS2262MTR 4 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO8
相关代理商/技术参数
参数描述
STM32W108CBU63TR 功能描述:射频微控制器 - MCU 32BIT ARM Cortex M3 IEEE 802.15.4 64kB RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:Si100x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:4 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LGA-42 安装风格:SMD/SMT 封装:Tube
STM32W108CBU64 制造商:STMicroelectronics 功能描述:STM32 WITH AN ON-CHIP 802.15.4 TRANSCEIVER - Bulk
STM32W108CBU64TR 功能描述:射频微控制器 - MCU 32BIT ARM Cortex M3 IEEE 802.15.4 64kB RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:Si100x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:4 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LGA-42 安装风格:SMD/SMT 封装:Tube
STM32W108CCU73TR 功能描述:RF片上系统 - SoC Hi-prf IEEE 802.15.4 wireless SOC 256Kb RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Zigbee 处理器系列:CC253 核心:8051 最大数据速率:250 Kbps 输出功率:4.5 dBm 灵敏度:- 97 dBm 工作电源电压:2 V to 3.6 V 接收供电电流:24.3 mA 传输供电电流:33.5 mA 程序存储器大小:256 KB 工作温度范围:- 40 C to + 125 C 封装 / 箱体:QFN-40
STM32W108CCU74TR 功能描述:RF片上系统 - SoC Hi-prf IEEE 802.15.4 wireless SOC 256Kb RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Zigbee 处理器系列:CC253 核心:8051 最大数据速率:250 Kbps 输出功率:4.5 dBm 灵敏度:- 97 dBm 工作电源电压:2 V to 3.6 V 接收供电电流:24.3 mA 传输供电电流:33.5 mA 程序存储器大小:256 KB 工作温度范围:- 40 C to + 125 C 封装 / 箱体:QFN-40