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参数资料
| 型号： | STPS1545CT |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 整流器 |
| 英文描述： | 7.5 A, 45 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AB |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3 |
| 文件页数： | 5/10页 |
| 文件大小： | 115K |
| 代理商： | STPS1545CT |
Characteristics
STPS1545C
4/10
Doc ID 3503 Rev 7
Figure 11.
Thermal resistance junction to ambient versus copper surface under tab (DPAK)
Figure 7.
Reverse leakage current versus
reverse voltage applied (typical
values, per diode)
Figure 8.
Junction capacitance versus
reverse voltage applied (typical
values, per diode)
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
1E-1
1E+0
1E+1
1E+2
1E+3
1E+4
5E+4
I (A)
R
V (V)
R
T =125°C
j
T =150°C
j
T =100°C
j
T =25°C
j
T =50°C
j
T =75°C
j
12
5
10
20
50
100
200
500
1000
C(pF)
V (V)
R
F=1MHz
V
=30mV
T =25°C
OSC
RMS
j
Figure 9.
Forward voltage drop versus
forward current (high values, per
diode)
Figure 10.
Thermal resistance junction to
ambient versus copper surface
under tab (D2PAK)
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
0.1
1.0
10.0
100.0
I
(A)
FM
T =125°C
(typical values)
j
T =25°C
maximum values
j
T =125°C
maximum values
j
V
(V)
FM
0
10
20
30
40
50
60
70
80
0
5
10
15
20
25
30
35
40
DPAK
Epoxy printed circuit board
copper thickness = 35 m
R
(°C/W)
th(j-a)
S (cm)
cu
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
0
5
10
15
20
25
30
35
40
DPAK
Epoxy printed circuit board
copper thickness = 35 m
R
(°C/W)
th(j-a)
S (cm)
cu
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PDF描述 |
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