参数资料
型号: STTH310
厂商: STMICROELECTRONICS
元件分类: 整流器
英文描述: 3 A, 1000 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-201AD
封装: ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2
文件页数: 3/7页
文件大小: 85K
代理商: STTH310
STTH310
Characteristics
Doc ID 9346 Rev 3
3/7
Figure 5.
Thermal resistance junction to ambient versus copper surface under each lead
Figure 1.
Conduction losses versus
average current
Figure 2.
Forward voltage drop versus
forward current
P(W)
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
I
(A)
F(AV)
T
δ=tp/T
tp
δ = 1
δ = 0.05
δ = 0.5
δ = 0.2
δ = 0.1
I
(A)
FM
0.1
1.0
10.0
100.0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
T =25°C
(maximum values)
j
V
(V)
FM
T =150°C
(maximum values)
j
T =150°C
(typical values)
j
Figure 3.
Relative variation of thermal
impedance junction ambient
versus pulse duration (DO-201AD)
Figure 4.
Relative variation of thermal
impedance junction ambient
versus pulse duration (SMC)
Z/R
th(j-c)
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
1.E+03
δ = 0.5
δ = 0.2
δ = 0.1
Single pulse
T
δ=tp/T
tp
t (s)
p
Epoxy printed circuit board, FR4,
L
= 10 mm
leads
Z/R
th(j-c)
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
1.E+03
T
δ=tp/T
tp
t (s)
p
δ = 0.5
δ = 0.2
δ = 0.1
Single pulse
Epoxy printed circuit board, FR4,
S = 1cm
2
R
(°C/W)
th(j-a)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
110
012
345
SMB
DO-201AD
L
=10mm
leads
S(cm)
Epoxy printed circuit board, FR4,
copper thickness = 35 m
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SUM100UFSMS 0.4 A, SILICON, SIGNAL DIODE
SUM100UF 0.4 A, SILICON, SIGNAL DIODE
SUM25FTX 0.5 A, SILICON, SIGNAL DIODE
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